[发明专利]焊球或焊膏搭载装置

权利要求书

1.一种焊球或焊膏搭载装置，其在具有多个焊垫部的材料的所述多个焊垫部搭载焊球或印刷焊膏，其特征在于，包括：

材料支撑单元，具有配置固定所述材料的材料固定部；

掩模部件，配置到所述材料支撑单元上，具有多个掩模孔以供所述焊球或所述焊膏经过；

间隙部件，形成到所述材料支撑单元与所述掩模部件中的至少一者上，以保持所述材料支撑单元与所述掩模部件之间的间隔，并且使所述材料支撑单元与所述掩模部件之间的空间气密；以及

焊料吸入流路，形成到所述材料支撑单元中，以在由所述掩模部件、所述材料支撑单元及所述间隙部件包围的空间形成真空而通过所述掩模部件的所述多个掩模孔吸入所述焊球或所述焊膏来向所述材料的多个所述焊垫部引导，

其中所述材料支撑单元的所述材料固定部包括：

材料安装部，形成为与所述材料对应的形状，以便所述材料嵌入安装到所述材料固定部；

多个材料吸附孔，形成到所述材料安装部中，以便真空吸附所述材料固定部；以及

材料吸附流路，形成到所述材料支撑单元中，以便在所述多个材料吸附孔中形成真空，

其中所述间隙部件包括：

第一间隙部件，形成到所述掩模部件的外周部分的下表面上；以及

第二间隙部件，形成到所述材料支撑单元的上表面上，以便与所述第一间隙部件啮合而使所述材料支撑单元与所述掩模部件之间的所述空间气密。

2.根据权利要求1所述的焊球或焊膏搭载装置，其特征在于，还包括第一真空泵，所述第一真空泵连接到所述焊料吸入流路而在由所述掩模部件、所述材料支撑单元及所述间隙部件包围的所述空间形成真空。

3.根据权利要求2所述的焊球或焊膏搭载装置，其特征在于，还包括第二真空泵，所述第二真空泵连接到所述材料支撑单元的所述材料固定部的所述材料吸附流路而在所述材料固定部的所述多个材料吸附孔中形成真空。