[发明专利]焊球或焊膏搭载装置

说明书

本发明涉及一种焊球或焊膏搭载装置，更详细而言，涉及一种用以将焊球或焊膏安装到材料的焊垫部的焊球或焊膏搭载装置。本发明的焊球或焊膏搭载装置具有可使焊球或焊膏容易地通过掩模而将焊球或焊膏均匀地搭载或印刷到电极垫的效果。

技术领域

本发明涉及一种焊球或焊膏搭载装置，更详细而言，涉及一种用以将焊球或焊膏安装到材料的焊垫部的焊球或焊膏搭载装置。

背景技术

如印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的材料常用作电子产品的基底。大量电子元件附着到所述PCB上，彼此电连接而使电子产品进行动作。

电子元件附着到PCB的电极垫。作为将所述电子元件附着到PCB的电极垫的方法而广泛使用的方法为焊接。通过焊接将电子元件附着到PCB的电极垫，由此实现电子元件与PCB之间的电连接。

使用多种方法进行焊接，但典型的是通常通用使用焊球或焊膏的方法。使用焊球或焊膏的方法是指如下方法：利用如助焊剂的溶剂将焊球搭载到PCB的电极垫、或通过如丝网印刷的方法印刷焊膏。视情况也使用在将焊膏印刷到电极垫后搭载焊球的方法。在通过这种方式进行焊接的情况下，通常为了在PCB的电极垫印刷焊膏并搭载焊球而使用掩模。

然而，在使用掩模的情况下，存在几种问题。在印刷焊膏的情况下，将焊膏插入到掩模孔而将焊膏印刷到PCB的电极垫。在这个过程中，如果焊膏无法顺利地从掩模孔脱离，则产生焊膏无法印刷到PCB的电极垫的问题。另外，在将焊球喷出到掩模上，所喷出的焊球经过掩模孔而搭载到PCB的电极垫的情况下，频繁地产生喷出在掩模上的焊球无法插入到所有掩模孔的问题。

因此，对可使焊球或焊膏有效地通过掩模孔的器具的需求增加。

发明内容

[发明要解决的问题]

本发明是为了解决如上所述的需求而提出，其目的在于提供一种可使焊球或焊膏容易地通过掩模而附着到电极垫的焊球或焊膏搭载装置。

[解决问题的技术手段]

用以达成上述目的的本发明的焊球或焊膏搭载装置是在具有多个焊垫部的材料的所述多个焊垫部搭载焊球或印刷焊膏，包括：材料支撑单元，具有配置固定所述材料的材料固定部；掩模部件，配置到所述材料支撑单元的上部，具有多个掩模孔以供所述焊球或焊膏经过；间隙部件，形成到所述材料支撑单元与掩模部件中的至少一者以保持所述材料支撑单元与掩模部件之间的间隔，并且使所述材料支撑单元与掩模部件之间的空间气密；以及焊料吸入流路，形成到所述材料支撑单元以在由所述掩模部件、材料支撑单元及间隙部件包围的空间形成真空而通过所述掩模部件的多个掩模孔吸入所述焊球或焊膏来向所述材料的多个焊垫部引导。

[发明效果]

本发明的焊球或焊膏搭载装置具有可使焊球或焊膏容易地通过掩模而将焊球或焊膏均匀地搭载或印刷到电极垫的效果。

附图说明

图1是本发明的一实施例的焊球或焊膏搭载装置的立体图。

图2是图1所示的焊球或焊膏搭载装置的分解立体图。

图3是图1所示的焊球或焊膏搭载装置的沿III-III线观察的剖面图。

图4是本发明的另一实施例的焊球或焊膏搭载装置的剖面图。

附图标号说明

10：材料；

11：焊垫部；

100：掩模部件；

110：掩模孔；

200：材料支撑单元；

210：材料固定部；