[发明专利]用于空间环境模拟试验设备的温控底板在审
| 申请号： | 201810869320.9 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN108745425A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 张英明;路正瑶;石芳录;柏树;杨建斌 | 申请（专利权）人： | 兰州真空设备有限责任公司 |
| 主分类号： | B01L1/02 | 分类号： | B01L1/02;B01L7/00 |
| 代理公司： | 北京怡丰知识产权代理有限公司 11293 | 代理人： | 于振强 |
| 地址： | 730050 甘肃*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 空间环境模拟试验设备 背板 底板 工作面板 温控 凹坑 封边 焊接 加工工艺难度 温度均匀性 传热 表面变形 夹层空间 接触热阻 紫铜底板 焊缝 出液口 进液口 铝合金 划痕 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于空间环境模拟试验设备的温控底板，其特征是，所述温控底板包括工作面板、背板、进液孔和出液孔；
所述背板上设有凹坑，所述背板通过凹坑与所述工作面板焊接，所述背板的边缘与所述工作面板封闭连接，所述工作面板与所述背板之间形成夹层空间。
2.根据权利要求1所述的用于空间环境模拟试验设备的温控底板，其特征在于，所述背板的边缘与所述工作面板封边焊接，形成封边焊缝。
3.根据权利要求2所述的用于空间环境模拟试验设备的温控底板，其特征在于，所述工作面板上设有导流结构，所述背板的边缘在所述工作面板的导流结构外侧与所述工作面板封边焊接。
4.根据权利要求3所述的用于空间环境模拟试验设备的温控底板，其特征在于，所述导流结构为导流槽，所述导流槽设在工作面板的背面周边上。
5.根据权利要求1所述的用于空间环境模拟试验设备的温控底板，其特征在于，所述凹坑成矩阵排列，所述凹坑与所述工作面板点焊连接。
6.根据权利要求1所述的用于空间环境模拟试验设备的温控底板，其特征在于，所述背板上设有进液管和出液管，所述进液管和所述出液管分别焊接在所述进液孔和所述出液孔上。
7.根据权利要求6所述的用于空间环境模拟试验设备的温控底板，其特征在于，所述工作面板、所述背板、所述进液管和所述出液管均为不锈钢材质。
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