[发明专利]用于空间环境模拟试验设备的温控底板

说明书

本发明提供一种用于空间环境模拟试验设备的温控底板，其解决了现有空间环境模拟试验设备用温控底板可靠性差、温度均匀性差、加工工艺难度大，成本高昂，以及采用铝合金和紫铜底板长期使用易引起表面变形和划痕，从而增大接触热阻影响传热的技术问题。所述温控底板包括工作面板、背板、进液口和出液口，所述背板上设有凹坑，所述背板通过凹坑与所述工作面板焊接，所述背板的边缘与所述工作面板封边焊接，形成封边焊缝，所述工作面板与所述背板之间形成夹层空间。本发明可广泛应用于空间环境模拟试验设备中。

技术领域

本发明涉及一种用于空间环境模拟试验设备的底板，尤其涉及一种用于空间环境模拟试验设备的温控底板。

背景技术

空间环境模拟试验设备是模拟空间真空、冷黑和太阳辐照等空间环境效应的设备，底板是空间环境模拟试验设备中承载试件的平台，也是热沉的一种形式，其水平安装在真空腔体内。底板拥有自身的温度循环系统，介质从底板内的通道流过，根据所需温度调控底板温度的升降或保持。

现有的温控底板结构形式通常有三种，其一是在底板上开蛇形槽，通过将上底板和下底板密封组装，从而在底板内形成介质流动的通道，该类底板温度均匀性较好，但由于上底板和下底板在底板整个周边进行密封，密封难度大，尤其在真空环境下经过高低温交变循环后，极易发生泄漏，可靠性差；其二是工作面板与D形盘管真空钎焊焊接，D形盘管形成介质流动的通道，该类底板不易发生泄漏，但由于D型盘管的流程长，真空环境下易产生接触热阻，温度均匀性差；其三是镶嵌式结构，即在工作面板上开蛇形槽，将盘管镶嵌在工作面板的蛇形槽内，在盘管内形成介质流动的通道，这种方式加工工艺难度大，并且在底板运行过程中会产生热胀冷缩，导致盘管和蛇形槽之间存在一定的接触热阻和封闭空间的微渗漏，会影响真空性能，温度均匀性差。

现有结构形式的温控底板所用材质为铝合金或紫铜，铝合金或紫铜因其硬度较小，耐磨性差，其表面在长期使用过程中容易产生变形和划痕，从而增大接触热阻，影响传热，且加工工艺难度大，成本高昂。

发明内容

本发明针对现有空间环境模拟试验设备用温控底板可靠性差、温度均匀性差、加工工艺难度大，成本高昂，以及采用铝合金和紫铜底板长期使用易引起表面变形和划痕，从而增大接触热阻影响传热的技术问题，提供一种用于空间环境模拟试验设备的温控底板，具有可靠性高、温度均匀性好、生产工艺简单、传热效果好且生产成本低。

为此，本发明的技术方案是，一种用于空间环境模拟试验设备的温控底板，温控底板包括工作面板、背板、进液孔和出液孔；

背板上设有凹坑，背板通过凹坑与工作面板焊接，背板的边缘与工作面板封闭连接，工作面板与背板之间形成夹层空间。

优选的，背板的边缘与工作面板封边焊接，形成封边焊缝。

优选的，工作面板上设有导流结构，背板的边缘在工作面板的导流结构外侧与工作面板封边焊接。

优选的，导流结构为导流槽，导流槽设在工作面板的背面周边上。

优选的，凹坑成矩阵排列，凹坑与工作面板点焊连接。

优选的，背板上设有进液孔和出液孔，进液管和出液管分别焊接在进液孔和出液孔上。

优选的，工作面板、背板、进液管和出液管均为不锈钢材质。

本发明的有益效果是：

(1)由于工作面板背面上设有导流槽，背板的边缘在工作面板的导流槽外侧与工作面板封边焊接，形成封边焊缝，工作面板与背板之间形成夹层空间，背板与工作面板为点焊连接，既实现了底板内介质的均匀分流，又减小了焊接对底板造成的变形，焊接过程对底板工作区域带来的热变形小，保障了对底板平面度的要求；

(2)由于凹坑呈矩阵排列，凹坑与工作面板点焊，矩阵焊点形成的夹层空间使介质在其内部流态分布均匀合理，保证了底板温度均匀性优良；