[发明专利]含超薄埋容芯板的PCB板制作方法有效
| 申请号： | 201810875033.9 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN108770216B | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 邱锡曼;刘宝勇;芦保民;李志雄;陈晓宁;李兵;李升强;张志平;白克容 | 申请（专利权）人： | 诚亿电子（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 程开生 |
| 地址： | 314000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超薄 埋容芯板 pcb 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种含超薄埋容芯板的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：将超薄埋容芯板预处理以形成超薄埋容芯板的内层单面图形，其中：
步骤S1.1：在蚀刻埋容芯板时使用带板条以防止卡板；
步骤S1.2：执行内层AOI检查；
步骤S2：将步骤S1中经预处理的超薄埋容芯板与FR4PP板进行第一次压合以形成三层板，其中：
步骤S2.1：执行内层AOI检查；
步骤S3：根据同时含有FR4及超薄埋容芯板的三层板涨缩规律将步骤S2中三层板与其他内层芯板进行第二次压合以形成目标板体；
步骤S4：在目标板体钻孔。
2.根据权利要求1所述的含超薄埋容芯板的PCB板制作方法，其特征在于，在步骤S2中，第一次压合的压合冷却降温速率为1.2-1.5℃/min，冷压时间不少于70min，出冷压温度不高于70℃。
3.根据权利要求1所述的含超薄埋容芯板的PCB板制作方法，其特征在于，在步骤S3中，第二次压合的压合冷压时间不少于50min。
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