[发明专利]含超薄埋容芯板的PCB板制作方法有效

专利信息
申请号: 201810875033.9 申请日: 2018-08-03
公开(公告)号: CN108770216B 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 邱锡曼;刘宝勇;芦保民;李志雄;陈晓宁;李兵;李升强;张志平;白克容 申请(专利权)人: 诚亿电子(嘉兴)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 程开生
地址: 314000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 超薄 埋容芯板 pcb 制作方法
【权利要求书】:

1.一种含超薄埋容芯板的PCB板制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤S1:将超薄埋容芯板预处理以形成超薄埋容芯板的内层单面图形,其中:

步骤S1.1:在蚀刻埋容芯板时使用带板条以防止卡板;

步骤S1.2:执行内层AOI检查;

步骤S2:将步骤S1中经预处理的超薄埋容芯板与FR4PP板进行第一次压合以形成三层板,其中:

步骤S2.1:执行内层AOI检查;

步骤S3:根据同时含有FR4及超薄埋容芯板的三层板涨缩规律将步骤S2中三层板与其他内层芯板进行第二次压合以形成目标板体;

步骤S4:在目标板体钻孔。

2.根据权利要求1所述的含超薄埋容芯板的PCB板制作方法,其特征在于,在步骤S2中,第一次压合的压合冷却降温速率为1.2-1.5℃/min,冷压时间不少于70min,出冷压温度不高于70℃。

3.根据权利要求1所述的含超薄埋容芯板的PCB板制作方法,其特征在于,在步骤S3中,第二次压合的压合冷压时间不少于50min。

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