[发明专利]含超薄埋容芯板的PCB板制作方法

说明书

本发明公开了一种超薄埋容芯板的PCB板制作方法。步骤S1：将超薄埋容芯板预处理以形成超薄埋容芯板的内层单面图形。步骤S2：将步骤S1中经预处理的超薄埋容芯板与FR4 PP板进行第一次压合以形成三层板。步骤S3：将步骤S2中三层板与其他内层芯板进行第二次压合以形成目标板体。本发明公开的含超薄埋容芯板的PCB板制作方法，大幅降低原流程压合导致的涨缩不稳定产生的层偏报废，提升了良率，降低了成本，产品交期稳定。

技术领域

本发明属于线路板生产技术领域，具体涉及一种含超薄埋容芯板的PCB板制作方法。

背景技术

现有PCB板中FR4芯板与埋容芯板混压技术应用较为广泛。然而，由于埋容芯板与FR4材料不一致，且多数埋容芯板介厚都非常薄(一般≤24微米)，埋容芯板与由FR4材质制作的高层板在压合时，芯板涨缩很不容易控制，很容易出现埋容层和FR4材料涨缩差异引起的埋容芯板与FR4芯板的内层图形层偏移，便宜严重的将直接导致报废。

发明内容

本发明针对现有技术的状况，克服上述缺陷，提供一种含超薄埋容芯板的PCB板制作方法。

本发明采用以下技术方案，所述含超薄埋容芯板的PCB板制作方法包括以下步骤：

步骤S1：将超薄埋容芯板预处理以形成超薄埋容芯板的内层单面图形；

步骤S2：将步骤S1中经预处理的超薄埋容芯板与FR4PP板进行第一次压合以形成三层板；

步骤S3：将步骤S2中三层板与其他内层芯板进行第二次压合以形成目标板体。

根据上述技术方案，所述含超薄埋容芯板的PCB板制作方法还包括步骤S4，所述步骤S4位于步骤S3之后：

步骤S4：在目标板体钻孔。

根据上述技术方案，在步骤S1中，具体包括步骤S1.1：

步骤S1.1：在蚀刻埋容芯板时使用带板条以防止卡板。

根据上述技术方案，在步骤S1中，还具体包括步骤S1.2:

步骤S1.2：执行内层AOI检查。

根据上述技术方案，在步骤S2中，具体包括步骤S2.1:

步骤S2.1：执行内层AOI检查。

根据上述技术方案，在步骤S2中，第一次压合的压合冷却降温速率为1.2-1.5℃/min，冷压时间不少于70min，出冷压温度不高于70℃。

根据上述技术方案，在步骤S3中，第二次压合的压合冷压时间不少于50min。

本发明公开的含超薄埋容芯板的PCB板制作方法，其有益效果在于，大幅降低原流程压合导致的涨缩不稳定产生的层偏报废，提升了良率，降低了成本，产品交期稳定。

附图说明

图1是现有的排版叠构示意图。

图2是本发明优选实施例的排版叠构示意图。

具体实施方式

本发明公开了一种含超薄埋容芯板的PCB板制作方法，下面结合优选实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。

参见附图的图1和图2，图1示出了现有的常规排版叠构，图2示出了本发明优选实施例的排版叠构。

优选地，所述含超薄埋容芯板的PCB板制作方法包括以下步骤：

步骤S1：将超薄埋容芯板预处理以形成超薄埋容芯板的内层单面图形；

步骤S2：将步骤S1中经预处理的超薄埋容芯板与FR4PP板进行第一次压合以形成三层板；