[发明专利]一种CMP沟槽加工定位方法及定位装置在审
| 申请号： | 201810875043.2 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN108972383A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 但文涛 | 申请（专利权）人： | 成都时代立夫科技有限公司 |
| 主分类号： | B24D13/00 | 分类号： | B24D13/00;B24D18/00 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 蒋秀清;李春芳 |
| 地址： | 610200 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 抛光垫基材 定位环装置 雕刻设备 真空吸附 固定环装置 定位装置 沟槽加工 加工平台 放入 外壁 雕刻机雕刻 刀具圆盘 雕刻刀具 定位放置 定位固定 镂空卡槽 小孔 雕刻 制作 加工 | ||
1.一种CMP沟槽加工定位方法，其特征在于，所述定位方法包括以下步骤：
(1)制作用于定位抛光垫基材的定位环装置(1)；
(2)将定位环装置(1)定位放置在雕刻设备的加工平台上；
(3)将加工好的抛光垫基材放入与其相对应的定位环装置(1)的镂空卡槽(2)中；
(4)雕刻设备的加工平台上带有的真空吸附小孔使抛光垫基材真空吸附在雕刻设备的平台上；
(5)将定位装置外壁与雕刻机雕刻刀具圆盘外壁相对，在抛光垫基材上进行雕刻沟槽。
2.根据权利要求1所述的一种CMP沟槽加工定位方法，其特征在于，所述定位环装置(1)外壁设为与现在所用雕刻设备的加工平台形状尺寸相同的结构，是圆形、正方形、长方形、三角形、菱形中的任一形状。
3.根据权利要求1所述的一种CMP沟槽加工定位方法，其特征在于，所述镂空卡槽(2)设为开在定位环装置(1)中部的圆形镂空卡槽(201)，所述圆形镂空卡槽(201)内壁直径设为与圆形抛光垫基材直径相同。
4.根据权利要求3所述的一种CMP沟槽加工定位方法，其特征在于，所述圆形镂空卡槽(201)内壁直径为550mm～700mm。
5.根据权利要求1所述的一种CMP沟槽加工定位方法，其特征在于，所述镂空卡槽(2)设为开在定位环装置(1)中部的正方形镂空卡槽(202)，所述正方形镂空卡槽(202)内壁边长设为与正方形抛光垫基材边长相同。
6.根据权利要求5所述的一种CMP沟槽加工定位方法，其特征在于，所述正方形镂空卡槽(202)内壁边长为400mm～600mm。
7.一种CMP沟槽加工定位装置，其特征在于，所述定位装置是在其中部开有镂空卡槽(2)的具有对抛光垫基材定位作用的定位环装置(1)。
8.根据权利要求7所述的一种CMP沟槽加工定位装置，其特征在于，所述定位环装置(1)是由制作抛光垫基材剩余的边角料制作而成。
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