[发明专利]无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法

权利要求书

1.一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.对PCB板料进行开料；S2.PCB板料机械钻孔；S3.PCB板料表面沉铜板电；S4.第一次图形转移，露出所有板面需要的线路图形，使用抗电镀铜锡药水干膜；S5.第一次图形电镀，将线路铜镀够至要求并镀锡保护，控制镀锡参数锡厚镀至6微米以上；S6.第二次图形转移，只露出需要电镀金区域，使用抗电镀镍金药水干膜；S7.第一次褪锡，将需要电镀金区域的锡褪去；S8.电镀金和电镀镍，将部分线路图形镀镍金；S9.第一次褪膜，同时褪去抗电镀铜锡药水干膜及抗电镀镍金药水干膜；S10.碱性蚀刻，不过褪锡段，在褪锡段前将板收起；S11.第三次图形转移，将镀金面保护，露出非镀金面；S12.第二次褪锡，将锡褪去后露出需要做OSP表面处理的铜面；S13.AOI检查；S14.阻焊前处理；S15.第二次褪膜，将保护金面不受阻焊前处理腐蚀的干膜褪去；S16.前处理酸洗；S17.阻焊。

2.根据权利要求1所述的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，铜厚为5微米～8微米。

3.根据权利要求1所述的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，还包括以下步骤：

曝光时使用Stouffer 21级曝光尺测，曝光能量控制在6级～8级。

4.根据权利要求1所述的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤S6中，上述电镀金区域的开窗单边比步骤S4中的开窗单边大0.10mm或以上。

5.根据权利要求1所述的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤S8中，控制镀镍的厚度不少于5微米。

6.根据权利要求1所述的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤S8中，镀镍参数为1.8ASD*1500秒。