[发明专利]无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法

说明书

本发明公开了一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，包括以下步骤：S1.对PCB板料进行开料；S2.PCB板料机械钻孔；S3.PCB板料表面沉铜板电；S4.第一次图形转移；S5.第一次图形电镀；S6.第二次图形转移；S7.第一次褪锡；S8.电镀金和电镀镍；S9.第一次褪膜；S10.碱性蚀刻；S11.第三次图形转移；S12.第二次褪锡；S13.AOI检查；S14.阻焊前处理；S15.第二次褪膜；S16.前处理酸洗；S17.阻焊。本发明公开的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，有三次图形转移、两次图形电镀、两次褪锡、两次褪膜。第一次图形转移露出需要的线路图形，第二次露出需要镀金的区域，第三次将镀金面保护避免镍金面被褪锡药水腐蚀。

技术领域

本发明属于线路板生产技术领域，具体涉及一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法。

背景技术

目前，由于电子产品的多样化和多功能化需求，在PCB设计时同一板面内可能出现部分线路、按键PAD或焊接PAD需要镀金，而其他位置需要做OSP表面处理工艺。此工艺行业内目前没有很好的解决方法，导致客户端需要更改表面处理设计，无法很好满足客户多样化和多功能化产品的需求。

发明内容

本发明针对现有技术的状况，克服上述缺陷，提供一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法。

本发明采用以下技术方案，所述无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法包括以下步骤：S1.对PCB板料进行开料；S2.PCB板料机械钻孔；S3.PCB板料表面沉铜板电；S4.第一次图形转移；S5.第一次图形电镀；S6.第二次图形转移；S7.第一次褪锡；S8.电镀金和电镀镍；S9.第一次褪膜；S10.碱性蚀刻；S11.第三次图形转移；S12.第二次褪锡；S13.AOI检查；S14.阻焊前处理；S15.第二次褪膜；S16.前处理酸洗；S17.阻焊。

根据上述技术方案，所述步骤S3中，铜厚为5微米～8微米。

根据上述技术方案，所述步骤S4中，包括具体步骤S4.1和步骤S4.2：

步骤S4.1：露出所有板面需要的线路图形；

步骤S4.2：使用抗电镀铜锡药水干膜。

根据上述技术方案，所述步骤S4中，还包括具体步骤S4.3，所述步骤S4.3位于步骤S4.2之后：

步骤S4.3：曝光时使用Stouffer 21级曝光尺测，曝光能量控制在6级～8级。

根据上述技术方案，所述步骤S5中，控制镀锡的厚度不少于6微米。

根据上述技术方案，所述步骤S6中，包括具体步骤S6.1和步骤S6.2：

步骤S6.1：图形曝光资料只露出需要电镀金区域；

步骤S6.2：使用抗电镀镍金药水干膜。

根据上述技术方案，所述步骤S6.2中，上述电镀金区域的开窗单边比步骤S4.2中的开窗单边大0.10mm或以上。

根据上述技术方案，所述步骤S8中，控制镀镍的厚度不少于5微米。

根据上述技术方案，所述步骤S8中，镀镍参数为1.8ASD*1500秒。

根据上述技术方案，所述步骤S9中，包括具体步骤S9.1和步骤S9.2：

步骤S9.1：褪去抗电镀铜锡药水干膜；

步骤S9.2：褪去抗电镀镍金药水干膜。