[发明专利]测试探针和使用其的测试装置

说明书

本发明揭示一种用于测试待测试物件的电气特性的测试探针和使用其的测试装置。测试探针包括：第一接触部分；第二接触部分，可接近或远离第一接触部分移动；以及弹性变形部分，使第一接触部分与第二接触部分连接且通过在探针轴线方向上的压缩而弹性地变形，其中第一接触部分和第二接触部分中的至少一个包括由沿纵向方向形成的第一狭缝分离的多个分离接触部分。根据本揭示，多个分离接触部分被配置成独立地接触待测试物件的测试接触点，从而不仅提高接触可靠性而且通过替代分离接触部分来确保接触可靠性，即使分离接触部分中的一个有故障或损坏。

技术领域

本揭示涉及一种用于测试半导体或类似待测试物件的电气特性的测试探针，以及使用所述测试探针的测试装置。

背景技术

作为一种用于测试半导体晶片或类似待测试物件的电气特性或适合性的测试装置，已使用测试探针，所述测试探针包含：多个探针，用于待测试物件的测试接触点(端子、凸点)与测试电路的测试接触点(垫片)之间的电连接；以及探针卡，用于支撑这些探针。

随着技术的发展，半导体晶片已变得较大且半导体变得较小，从而增加了在一张半导体晶片上可成形的垫片的数量。因此，半导体垫片之间的距离必须变得更窄。类似地，因为垫片之间的间距变得更窄，所以在探针卡上需要更密集地布置多个探针。

通常，探针卡采用许多微机电系统(microelectromechanical system；MEMS)探针。在测试期间，MEMS探针使物件的待测试接触点抵压朝向测试电路的一个部分，且因此中间弹性变形部分变形。在这种情况下，MEMS探针的另一接触部分在测试电路(插入件)的垫片上在与弹性变形部分的弯曲方向相反的方向上滑动及移动，且因此产生接触不确定的问题。此外，即使由于在测试中重复使用在接触部分中多个MEMS探针中仅一个有故障或损坏，传统的MEMS型探针卡仍被诊断为探针卡的整体故障或缺陷。此外，MEMS探针待与待测试物件的测试接触点(端子、凸点以及垫片)接触的接触部分的接触电阻可能由于顶端受重复测试的磨损或污染而增大，从而降低可靠性。

多个MEMS探针安装到其间保留有间隙而平行布置的上部支撑构件和下部支撑构件。在这种情况下，MEMS探针的一个接触部分在纵向方向上在支撑构件上滑动，且因此对支撑构件并不具有较大影响。然而，MEMS探针的另一接触部分对支撑构件具有不良影响，这是因为弹性变形部分受到纵向压缩而变形，且因此降低MEMS探针的接触精确度和可靠性。

发明内容

本揭示的一方面用来解决常规问题，并提供一种通过降低接触电阻且减小接触误差来提高测试可靠性的测试探针，以及使用所述测试探针的测试装置。

根据本揭示的实施例，提供一种用于解决前述问题的测试探针。测试探针包含第一接触部分；第二接触部分，可接近或远离第一接触部分移动；以及弹性变形部分，使第一接触部分与第二接触部分连接且通过在探针轴线方向上的压缩而弹性地变形，其中第一接触部分和第二接触部分中的至少一个包括沿纵向方向分离的多个分离接触部分。根据本揭示，多个分离接触部分被配置成独立地接触待测试物件的测试接触点，从而不仅提高接触可靠性而且通过替代分离接触部分来确保接触可靠性，即使分离接触部分中的一个有故障或损坏。

弹性变形部分可包括由沿纵向方向形成的狭缝分离的多个分离变形部分，以使得弹性变形部分可变形且始终在某一方向上弯曲。

多个分离接触部分的分离线延伸到狭缝，且分离接触部分和分离变形部分由于为单个主体而分离，从而使得狭缝从多个分离变形部分吸收变形力。

多个分离接触部分可包括待在探针轴线方向上或在穿越探针轴线的方向上接合的接合部分，以使得多个分离接触部分可以适当统一操作。

多个分离变形部分中的一个包含沿纵向方向形成的第二狭槽，从而不仅促进弹性变形而且降低接触电阻。