[发明专利]一种挤出复合膜的无粘合剂复合工艺

说明书

本发明公开了一种挤出复合膜的无粘合剂复合工艺，所述无粘合剂复合工艺如下：加料‑塑化‑均化‑挤出‑吹胀‑加热‑挤出复合‑冷却收卷，所述加热步骤中薄膜的表面张力≥50达因/厘米，所述挤出复合步骤中无粘合剂，本发明提供的无粘合剂复合工艺制备复合膜，可以避免出现由于使用粘合剂造成的膜卷皱纹和凹凸，并且由本发明的无粘合剂复合工艺制备的复合膜不会有溶剂残留，强度大、韧性高，同时符合卫生标准，添加的氧化锡具有一定的屏蔽红外线作用，且底膜材料和上层膜材料之间粘结牢固，不易脱层。

技术领域

本发明涉及复合薄膜制备技术领域，尤其涉及一种挤出复合膜的无粘合剂复合工艺。

背景技术

复合膜可以用于各种包装袋，制备方法包括干式复合、湿式复合、挤出复合、热熔融复合、共挤复合，其中挤出复合是将热熔性树脂，如PE、EVA、EAA、PET、PA、PP等，由塑料挤出机熔融塑化后经T型模头挤出在一种基材上，同时与另一基材复合贴压在一起，冷却后制成复合薄膜的一种方法。实际中，往往也把挤出涂布归为挤出复合，挤出涂布是将热熔性树脂连续均匀地挤出，在一种基材上直接冷却收卷成复合薄膜的工艺。

在实际生产中，挤出复合的工艺为：基材膜放卷→涂布AC剂→加热烘道干燥→T型口模挤出机流延涂布→压贴辊压贴→冷却→收卷。用于挤出复合的基材品种较多，纸类有牛皮纸、白卡纸、优质纸、玻璃纸等；薄膜类有PE、BOPA、BOPP、BOPET薄膜等；其它有铝箔、布类、聚丙烯编织布等。在制备过程中添加有热粘接材料，热粘接材料即粘合剂，目前约有90％以上的热粘接材料采用LDPE树脂，其熔体指数为4～8g/10min，此外EVA树脂、EAA树脂、IR和PP树脂等也可作为粘合剂。同时由于PE粘接树脂与基材的粘合度较低，在挤出复合中常需要采取增粘措施，以增加挤出复合材料的粘合强度。即复合前在基材的表面预涂布一层增粘剂，又称AC剂。常用的AC剂有：有机钛酸酯类、聚乙烯亚胺类和异氰酸酯类。但是，含有粘合剂的复合膜往往出现有溶剂残留，危害人体健康，并且膜卷容易出现皱纹和凹凸，若添加有粘合剂的复合膜工艺在复合时，溶剂比例不当，会使粘结效果下降，强度降低，破坏了复合膜质量。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种挤出复合膜的无粘合剂复合工艺，避免膜卷出现皱纹和凹凸，并且制备出来的复合膜无粘合剂的溶剂残留符合卫生标准，且膜层之间粘结性良好，不会出现分层现象。

本发明通过以下技术手段解决上述技术问题：一种挤出复合膜的无粘合剂复合工艺，所述无粘合剂复合工艺如下：加料-塑化-均化-挤出-吹胀-加热-挤出复合-冷却收卷，所述加热步骤中薄膜的表面张力≥50达因/厘米，所述挤出复合步骤无粘合剂。

本发明的工艺减少了涂布粘合剂(包括AC剂)或者进行薄膜电晕等的增粘步骤，从而避免了粘合剂的化学残留以及电晕时出现的显著降低薄膜性能的反面电晕现象；增加了加热步骤，从塑化到加热步骤，逐渐提高薄膜的表面张力，进而增加薄膜的粘性和亲和性，便于后期与上层膜材料复合时紧密粘结在一起。

进一步，所述无粘合剂复合工艺步骤如下：

加料：将蜂蜜和氧化锡粉末、炭黑、增粘树脂混匀，于温度100～110℃条件下加入底膜材料、增塑剂、塑料助剂、多元醇，得到混合料；

塑化：将混合料投入挤出机中进行塑化，塑化温度为120～150℃；

均化：将塑化后的原料进行均化，均化温度为150～200℃，均化时间2～4h；

挤出：均化保温后的原料经挤出机挤出，得到熔料，熔料经滤网推入成型模具，从口模挤出膜坯，挤出温度为160～250℃,挤出量为1.5～1.7kg/min；

吹胀：膜坯被流延辊、温度为15～18℃的冷却辊向前牵引的同时进行空气吹胀和纵向拉伸得到底层膜；

加热：将底层膜于80～100℃进行再次加热；