[发明专利]柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备

权利要求书

1.柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、和余量的不可避免的杂质的铜箔，

该铜箔的根据JIS H 0505、通过4端子法测定的25℃的电导率超过75%IACS，

在利用了EBSD装置的测定间距设为d=0.2μm时，上述铜箔表面的KAM值的构成比=(KAM值为0～0.875的区域A)/(KAM值为0～5的区域B)为0.98以上。

2.根据权利要求1所述的柔韧印刷基板用铜箔，将板厚设为x[μm]时，断裂伸长率y[%]为式1：[y≥-0.0365(%・(μm)^-2)x²+2.1352(%・(μm)^-1)x -5.7219(%)]。

3.根据权利要求1或2所述的柔韧印刷基板用铜箔，该铜箔包含JIS-H3100(C1100)中所规范的韧铜或JIS-H3100(C1020)的无氧铜。

4.根据权利要求1或2所述的柔韧印刷基板用铜箔，该铜箔是还含有选自以下的元素中的一种或两种以上而形成的：0.03质量%以下的P、0.05质量%以下的Ag、0.14质量%以下的Sb、0.163质量%以下的Sn、0.288质量%以下的Ni、0.058质量%以下的Be、0.812质量%以下的Zn、0.429质量%以下的In、和0.149质量%以下的Mg。

5.根据权利要求1或2所述的柔韧印刷基板用铜箔，上述铜箔为轧制铜箔，

300℃×30分钟退火后，电导率超过75%IACS，并且上述构成比为0.98以上，其中，升温速度为100℃/分钟～300℃/分钟。

6.覆铜层叠体，其是将权利要求1～5的任一项所述的柔韧印刷基板用铜箔和树脂层层叠而形成的。

7.柔韧印刷基板，其是在权利要求6所述的覆铜层叠体的上述铜箔上形成电路而构成的。

8.电子设备，其是使用了权利要求7所述的柔韧印刷基板的电子设备。