[发明专利]柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备

说明书

本发明提供一种弯曲性优异的柔韧印刷基板用铜箔。一种柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、和余量的不可避免的杂质的铜箔，该铜箔的电导率超过75%IACS，铜箔表面的KAM值的构成比=(KAM值为0～0.875的区域A)/(KAM值为0～5的区域B)为0.98以上。

技术领域

本发明涉及适用于柔韧印刷基板等的布线部件的铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧布线板、和电子设备。

背景技术

柔韧印刷基板(柔韧布线板、以下称作“FPC”)因具有挠性而广泛用于电子电路的弯曲部或可动部。例如，在HDD或DVD和CD-ROM等圆盘相关设备的可动部、或折叠式便携电话的弯曲部等使用FPC。

FPC是指通过将铜箔和树脂层叠得到的覆铜层叠体(Copper Clad Laminate、以下称作CCL)蚀刻而形成布线、再用被称作覆盖层的树脂层包覆其上而得到的基板。在层叠覆盖层的前阶段，作为用于提高铜箔和覆盖层的粘附性的表面改质工序的一环，进行铜箔表面的蚀刻。另外，为了减小铜箔的厚度以提高弯曲性，有时还会进行薄壁蚀刻。

然而，随着电子设备的小型、薄型、高性能化，要求在这些设备的内部以高密度安装FPC，为了进行高密度安装，则需要将FPC弯曲收纳在小型化的设备内部、即要求高的弯曲性。

另一方面，开发了一种改善了IPC弯曲性所代表的高循环弯曲性的铜箔(专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-100887号公报；

专利文献2：日本特开2009-111203号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

然而，如上所述，为了以高密度安装FPC，需要提高MIT耐折性所代表的弯曲性，以往的铜箔存在弯曲性的改善尚不充分的问题。

本发明为了解决上述课题而提出，其目的在于：提供一种弯曲性优异的柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备。

用于解决课题的手段

本发明人进行了各种研究，结果发现：通过将铜箔的最终冷轧前的晶体粒径微细化，冷轧中向铜箔各区域的位错的蓄积变得均匀，在重结晶后即使在铜箔的任一区域，应变也均得到开放，因此可以兼具KAM值的降低和断裂伸长率的提高，进而可以提高弯曲性。通常，KAM值越大，则在重结晶后粒内应变越蓄积，在KAM值大(粒内应变的蓄积大)的区域和KAM值小(粒内应变的蓄积少)的区域，因弯曲时的塑性变形行为不同而断裂。因此，如果增加KAM值小的区域，则铜箔内的弯曲时的塑性变形行为变得均匀，弯曲性提高。

即，本发明的柔韧印刷基板用铜箔是包含99.0质量%以上的Cu、和余量的不可避免的杂质的铜箔，电导率超过75%IACS，上述铜箔表面的KAM值的构成比=(KAM值为0～0.875的区域A)/(KAM值为0～5的区域B)为0.98以上。

在本发明的柔韧印刷基板用铜箔中，将板厚设为x[μm]时，优选断裂伸长率y[%]为式1：[y=-0.0365(%·(μm)^-2)x²+2.1352(%·(μm)^-1)x -5.7219(%)]以上。

在本发明的柔韧印刷基板用铜箔中，优选包含JIS-H3100(C1100)中所规范的韧铜(TPC)或JIS-H3100(C1020)的无氧铜(OFC)。