[发明专利]一种FPC盲孔检测方法

说明书

本发明提供了一种FPC盲孔检测方法，涉及线路板制造技术领域，该方法具体包括钻孔、等离子清洗、化学清洗、黑影、AOI扫描，从而对整个FPC进行全自动光学检测扫描，检测整个FPC的盲孔品质。利用该方法可直接对所有的盲孔进行检测，快速高效。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其是指一种FPC盲孔检测方法。

背景技术

随着电子产品更加趋于轻薄化，柔性线路板逐渐走进了众多电子厂商的视线，柔性线路板简称FPC。在FPC钻孔加工领域，存在两种常规加工技术：机械钻孔、激光钻孔，前者一般用于制作通孔，后者则通孔、盲孔都可制作。凭借激光钻孔独特的加工优势，盲孔产品逐渐被各大线路板制造商引入。

设置盲孔，减少通孔，可以为FPC走线提供更多的空间，剩余空间可用作大面积屏蔽用途，借此改进印制电路板的各项性能。盲孔固然有着独特的优势，但要保障其镀铜后的品质OK却有着一定的难度，多数公司目前对于盲孔的品质检验标准尚不完善，大多采用制作微切片抽检的方式确认盲孔镀铜质量，这种方式只可做到盲孔品质的局部监控，导致盲孔产品容易出现品质纰漏，无法100％检验出盲孔孔底残胶、孔底残炭、盲孔错位等品质缺陷。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：FPC上盲孔检测问题。

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种FPC盲孔检测方法，该方法具体包括如下步骤：

钻孔，于FPC上钻取盲孔；

等离子清洗，利用等离子清洗所钻取的上述盲孔，去除杂质；

化学清洗，再利用化学方式清洗经过等离子清洗后的上述盲孔，进一步去除杂质；

黑影，再对清洗后的所述盲孔进行黑影处理；

AOI扫描，对整个FPC进行全自动光学检测扫描，检测整个FPC的盲孔品质。

进一步的，所述AOI扫描步骤中，通过将扫描信息与预设的盲孔信息进行比对分析，得到整个FPC上所有盲孔的品质情况。

进一步的，所述等离子清洗步骤中，包括第一次清洗，该阶段所用等离子由N₂、CF₄和O₂气体中的任意一种离解电离得到,清洗时间为8±2min。

进一步的，所述等离子清洗步骤中，还包括第二次清洗，该阶段所用等离子由O₂气体离解电离得到，清洗时间为3±2min。

进一步的，所述化学清洗步骤中，包括喷淋除油剂对FPC进行除油，除油剂中包括浓度为2％-6％的H₂SO₄，喷淋压力为0.8kg/cm²-1.0kg/cm²，温度为40℃±2℃。

进一步的，所述化学清洗步骤中，除油后，还包喷淋微蚀剂对FPC进行微蚀，微蚀剂中包括浓度为11g/L-15g/L的H₂O₂、浓度为10g/L-50g/L的H₂SO₄和浓度≤48g/L的Cu²⁺，喷淋压力为0.8kg/cm²-1.0kg/cm²，温度为30℃±2℃，且微蚀量为0.5μm-0.7μm。

进一步的，所述化学清洗步骤中，微蚀后，还包括利用酸洗剂对FPC进行酸洗，酸洗剂中包括浓度为0.8％-2.4％的H₂SO₄，温度为常温。

进一步的，所述黑影步骤中，包括使用黑影剂，黑影剂中固形物含量为3.5％-4.5％，粘度≤8CP，PH为8.5-9.2，导电度为300μs/cm-1500μs/cm，温度为21-25℃。