[发明专利]一种LED封装结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种LED封装结构及其制造方法，LED封装结构包括：一芯片级封装CSP发光元件和一遮蔽层，所述CSP发光元件包括一发光芯片，所述发光芯片包括位于所述发光芯片的底面的电极组，所述遮蔽层设置在所述CSP发光元件的底面和/或侧面上。本实施例提供的LED封装结构，解决了现有CSP发光装置中由于LED芯片的底面漏蓝光而对发光装置的发光颜色造成干扰以及降低发光效率的问题。

技术领域

本发明涉及一种发光感测领域，特别涉及一种LED封装装置及其制造方法。

背景技术

芯片级封装(Chip Scale Package，简称：CSP)是先进的一种集成电路封装形式，其中，在制作CSP发光装置时，一LED芯片通常会被一封装结构所包覆，构成该封装结构的胶材可包含荧光材料和反光材料，由于CSP在封装过程中可减小封装尺寸并降低成本，提升客户设计的多样性，因此，CSP的应用越来越多。

目前，CSP发光装置制作时，LED芯片会放置在一模具中，然后将封装胶注入模具中，进而包覆LED芯片的上表面和侧面，其中，由于LED芯片的底面会设置电极组，为了保证LED芯片的电极组与应用端的电路板良好连接，所以封装时，封装胶往往不覆盖LED芯片的底面，这样经过压膜、切割和剥离制得单个CSP发光装置，而CSP发光装置中LED芯片的侧面和上表面包覆有封装胶，LED芯片的底面以及电极组上未包覆封装胶。

然而，采用上述方法制作CSP发光装置时，制得的CSP发光装置中LED芯片的底面为裸露的，这样CSP发光装置使用时，LED芯片的底面会有漏蓝光的问题，而漏出的蓝光对CSP发光装置的发光颜色造成干扰，同时降低了发光装置的发光效率。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种LED封装结构及其制造方法，解决了现有CSP发光装置中由于LED芯片的底面漏蓝光而对发光装置的发光颜色造成干扰以及降低发光效率的问题。

为达上述目的，本发明提供一种LED封装结构，包括：

一芯片级封装(CSP)发光元件，所述CSP发光元件包括一发光芯片，所述发光芯片包括位于所述发光芯片的底面的电极组；

一遮蔽层，所述遮蔽层设置在所述CSP发光元件的底面或侧面，或所述遮蔽层设置在所述CSP发光元件的底面及侧面。

较佳地，所述CSP发光元件还包括：

一围绕结构，所述围绕结构围设在所述发光芯片的侧面上；

一波长转换层，所述波长转换层设置在所述发光芯片的上表面以及所述围绕结构上，

且所述波长转换层与所述围绕结构之间的交界面形成一弧形结构。

较佳地，所述弧形结构的一端与所述波长转换层的顶面实质上平齐，另一端延伸到所述发光芯片的上表面的外沿处。

较佳地，所述弧形结构的一端与所述波长转换层的顶面实质上平齐，另一端延伸到所述发光芯片的侧面上。

较佳地，所述弧形结构为向上弯曲的凸面，或者，

所述弧形结构为向下弯曲的凹面。

较佳地，还包括：

透明封装层，所述透明封装层设置在所述波长转换层上，且所述波长转换层与所述透明封装层之间的接触面为向上凸起或向下凹的弧形面。

较佳地，所述透明封装层中分散有扩散粉。

较佳地，所述遮蔽层设置在所述发光芯片的底面。

较佳地，所述遮蔽层设置在所述电极组上。