[发明专利]一种硅片装载机构及硅片装载方法

权利要求书

1.一种硅片装载机构，其特征在于，所述硅片装载机构包括：

载板(2)，配置为在所述载板(2)的一装载区域内承载硅片(4)，所述装载区域包括多个子装载区域，所述多个子装载区域中的每个包括多个用于承载所述硅片(4)的片槽；

多个装载组件(3)，配置为将所述硅片(4)装载在所述载板(2)上的所述片槽内，所述多个装载组件(3)与所述多个子装载区域一一对应。

2.根据权利要求1所述的硅片装载机构，其特征在于，所述硅片装载机构还包括：

载板传送带(5)，配置为传送所述载板(2)；

至少一个硅片传送带(6)，配置为传送所述硅片(4)。

3.根据权利要求2所述的硅片装载机构，其特征在于，所述至少一个硅片传送带(6)为多个硅片传送带(6)；

所述多个硅片传送带(6)中的每个配置为与其对应的至少一个所述装载组件(3)传送所述硅片(4)。

4.根据权利要求3所述的硅片装载机构，其特征在于，所述至少一个硅片传送带(6)包括：第一硅片传送带(61)和第二硅片传送带(62)；

所述多个装载组件(3)包括：第一装载组件(31)、第二装载组件(32)、第三装载组件(33)和第四装载组件(34)；

其中，所述第一硅片传送带(61)位于所述载板(2)的第一侧；所述第二硅片传送带(62)位于所述载板(2)的第二侧，所述第一侧和所述第二侧相对；

所述第一硅片传送带(61)为所述第一装载组件(31)和第二装载组件(32)传送所述硅片(4)；所述第二硅片传送带(62)为所述第三装载组件(33)和第四装载组件(34)传送所述硅片(4)。

5.根据权利要求2所述的硅片装载机构，其特征在于，所述载板传送带(5)的传送方向与所述硅片传送带(6)的传送方向相同。

6.根据权利要求1所述的硅片装载机构，其特征在于，所述硅片装载机构还包括：至少一个定位组件(1)，所述至少一个定位组件(1)配置为定位所述载板(2)。

7.根据权利要求6所述的硅片装载机构，其特征在于，每个所述定位组件(1)包括：至少一对第一定位块(11)和至少一对第二定位块(12)；

每对所述第一定位块(11)沿着所述载板传送带(5)的传送方向相对设置，位于同一侧的每个第一定位块(11)之间间隔第一预设距离；

每对所述第二定位块(12)沿着所述载板传送带(5)的传送方向的垂直方向相对设置，位于同一侧的每个第二定位块(12)之间间隔第二预设距离。

8.根据权利要求1所述的硅片装载机构，其特征在于，每个所述装载组件(3)包括：机械臂(35)和吸附器(36)；

所述机械臂(35)可转动地设置在地面上，所述吸附器(36)设置在所述机械臂(35)上。

9.根据权利要求8所述的硅片装载机构，其特征在于，每个所述装载组件(3)还包括：至少一个视觉相机(37)和处理器(38)；

所述处理器设置在所述机械臂(35)内，所述至少一个视觉相机(37)设置在所述机械臂(35)上，且与所述处理器(38)电连接。

10.根据权利要求2所述的硅片装载机构，其特征在于，所述硅片装载机构还包括：不良硅片回收组件(7)；

所述不良硅片回收组件(7)设置在所述硅片传送带(6)的传送终止端。

11.一种硅片装载方法，基于上述权利要求1-10任一项所述的硅片装载机构，其特征在于，所述方法包括：

确定在载板(2)内一装载区域中与装载组件(3)对应的装载硅片(4)的子装载区域；

通过所述装载组件(3)将所述硅片(4)装载到对应的子装载区域内的片槽中；

其中，所述载板(2)的装载区域包括多个子装载区域，所述装载组件(3)为多个；所述多个子装载区域中的每个包括多个用于承载所述硅片(4)的片槽。