[发明专利]一种粘接性高折射率加成型有机硅封装胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201810879831.9 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN109054731A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 潘科学;钟炜洪;凌林飞;梁广耀;梁广伟;吴明华;周敏活;曾幸荣 | 申请（专利权）人： | 广东新翔星科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 苏雪雪 |
| 地址： | 528000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机硅封装胶 高折射率 制备 成型 粘接性 苯基乙烯基 苯基含氢硅油 催化剂混合 力学性能 粘接性能 硅树脂 乙炔基 树脂 苯基 改性 硅油 氢硅 脱除 固化 封装 环保 应用 | ||
1.一种粘接性高折射率加成型有机硅封装胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将苯基乙烯基硅树脂、改性苯基乙烯基硅油、苯基含氢硅油、苯基含氢硅树脂、1-乙炔基-1-环己醇和卡斯特催化剂混合均匀，脱除气泡，在100～150℃固化1～4h，得到粘接性高折射率加成型有机硅封装胶；原料的质量分数如下：
所述苯基乙烯基硅树脂的乙烯基含量为1～8wt％。
2.如权利要求1所述粘接性高折射率加成型有机硅封装胶的制备方法，其特征在于，所述改性苯基乙烯基硅油的制备方法,包括以下步骤：
将四甲基四苯基环四硅氧烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷和二乙烯基四甲基二硅氧烷按质量比100:(10～30):(10～30):(1～5)混合均匀，然后加入反应物总质量0.02～0.06wt％的25wt％四甲基氢氧化铵甲醇溶液，升温至100～125℃反应3～6h，最后升温至150～180℃，在真空度为0.07～0.098下，脱除低分子，得到改性苯基乙烯基硅油。
3.如权利要求1所述粘接性高折射率加成型有机硅封装胶的制备方法，其特征在于，所述苯基含氢硅油的含氢量为0.3～0.6wt％。
4.如权利要求1所述粘接性高折射率加成型有机硅封装胶的制备方法，其特征在于，所述苯基含氢硅树脂的含氢量为0.1～0.5wt％。
5.如权利要求1所述粘接性高折射率加成型有机硅封装胶的制备方法，其特征在于，所述卡斯特催化剂以金属铂计，其含量为1000～6000ppm。
6.一种粘接性高折射率加成型有机硅封装胶，其特征在于，所述粘接性高折射率加成型有机硅封装胶由权利要求1所述的制备方法制得的。
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