[发明专利]一种粘接性高折射率加成型有机硅封装胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种粘接性高折射率加成型有机硅封装胶及其制备方法。该方法是将苯基乙烯基硅树脂、改性苯基乙烯基硅油、苯基含氢硅油、苯基含氢硅树脂、1‑乙炔基‑1‑环己醇和卡斯特催化剂混合均匀，脱除气泡，在100～150℃固化1～4h，得到粘接性高折射率加成型有机硅封装胶。本发明制备的高折射率加成型有机硅封装胶，粘接性能和力学性能优良。本发明的制备方法简便易行，环保，原料来源广泛，容易实现工业化生产，有望在LED器件封装领域得到广泛的应用。

技术领域

本发明涉及有机硅封装材料技术领域，特别涉及粘接性高折射率加成型有机硅封装胶及其制备方法。

背景技术

封装材料是LED器件的重要组成部分，对其性能和使用寿命有重要的影响。封装材料主要有环氧树脂和有机硅材料。其中，有机硅材料的耐候性和化学稳定性好，特别是高折射率加成型有机硅封装胶固化速度快，线收缩率小，光取出效率高，是一种性能优异的封装材料。但它固化后表面大部分为非极性基团，粘接性能较差，使其应用受到一定的限制。

目前，提高高折射率加成型有机硅封装胶粘接性能的方法是加入增粘剂。但增粘剂的合成工艺难控制，而且增粘剂会对封装胶的性能产生不利影响。因此，制备一种综合性能优良的粘接性高折射率加成型有机硅封装胶具有重要的意义。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供一种综合性能优良的粘接性高折射率加成型有机硅封装胶及其制备方法。

本发明是采用如下技术解决方案来实现上述目的：

一种粘接性高折射率加成型有机硅封装胶的制备方法，包括以下步骤：将苯基乙烯基硅树脂、改性苯基乙烯基硅油、苯基含氢硅油、苯基含氢硅树脂、1-乙炔基-1-环己醇和卡斯特催化剂混合均匀，脱除气泡，在100～150℃固化1～4h，得到粘接性高折射率加成型有机硅封装胶；原料的质量分数如下：

所述苯基乙烯基硅树脂的乙烯基含量为1～8wt％。

优选地，所述改性苯基乙烯基硅油的制备方法，包括以下步骤：将四甲基四苯基环四硅氧烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷和二乙烯基四甲基二硅氧烷按质量比100:(10～30):(10～30):(1～5)混合均匀，然后加入反应物总质量0.02～0.06wt％的25wt％四甲基氢氧化铵甲醇溶液，升温至100～125℃反应3～6h，最后升温至150～180℃，在真空度为0.07～0.098下，脱除低分子，得到改性苯基乙烯基硅油；

优选地，所述苯基含氢硅油的含氢量为0.3～0.6wt％。

优选地，所述苯基含氢硅树脂的含氢量为0.1～0.5wt％。

优选地，所述卡斯特催化剂以金属铂计，其含量为1000～6000ppm。

本发明还提供一种采用所述制备方法制得的粘接性高折射率加成型有机硅封装胶。

本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：

1、本发明采用合成含环氧基和酯基的改性苯基乙烯基硅油制备高折射率加成型有机硅封装胶，显著提高封装胶的粘接性能。改性苯基乙烯基硅油含有多个乙烯基，可以提供集中交联结构，改善封装胶的力学性能。

2、本发明的制备方法简便易行，环保，原料来源广泛，容易实现工业化生产。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本技术方案作详细的描述。

实施例1