[发明专利]用于制造具有两个基板的检测装置的方法及该检测装置

权利要求书

1.用于检测电磁辐射的检测装置(1)的制造方法，所述方法包括以下步骤：

-提供第一基板(400)，所述第一基板集成读出电路(340)并且包括第一表面和第二表面，所述第一基板(400)进一步包括连接到所述读出电路(340)的至少两个第一接触插塞(343，344)和围绕所述第一接触插塞(343，344)的至少一个第一环形接合元件(345)，所述第一接触插塞(343，344)和所述第一环形接合元件(345)各自至少部分地暴露在所述第一基板的所述第一表面上；

-提供第二基板(200)，所述第二基板(200)包括：

o所述第二基板(200)的第一表面和所述第二基板(200)的第二表面，

o至少一个检测结构(10)，所述至少一个检测结构用于检测电磁辐射并且设置有至少两个连接臂，每个连接臂通过与一个相应的第一接触插塞(343，344)互补的第二接触插塞(153，154)延伸，所述至少两个连接臂包括第一连接臂(151)和第二连接臂(152)，以支撑所述至少一个检测结构(10)并且使得能够实现所述至少一个检测结构(10)的电连接，所述至少两个连接臂被构造成使所述至少一个检测结构(10)与所述检测装置(1)的其余部分热绝缘，

o牺牲材料，所述牺牲材料和所述第二接触插塞(153，154)包围所述检测结构(10)、所述第一连接臂(151)和所述第二连接臂(152)，

o帽盖(210)，所述帽盖(210)包括所述第二基板(200)的所述第一表面，

o从所述帽盖延伸的至少一个环形侧壁(220)，所述环形侧壁(220)与所述帽盖(210)形成容置所述检测结构和所述牺牲材料的腔室(235)，所述环形侧壁(220)在与所述帽盖(210)相对的一个端部上设置有与所述第一环形接合元件(345)互补的第二环形接合元件(245)，

o基部(201)，所述基部包括所述第二基板(200)的所述第二表面并且被布置成封闭由所述帽盖(210)和所述至少一个环形侧壁(220)形成的所述腔室(235)，使得所述第二接触插塞(153，154)和所述第二环形接合元件(245)各自至少部分地包括在所述基部(201)中，

其中，所述第二接触插塞(153，154)和所述第二环形接合元件(245)各自至少部分地暴露在所述第二基板(200)的所述第二表面上；

-通过将所述第二环形接合元件(245)接合在所述第一环形接合元件(345)上并将所述第一接触插塞(343，344)接合在所述第二接触插塞(153，154)上，将所述第二基板(200)的所述第二表面接合在所述第一基板(400)的所述第一表面上；

-在所述第二基板(200)中布置至少一个开口(212)；

-选择性地去除所述牺牲材料；

-在至少初级真空下封闭所述开口(212)，由此形成用于检测电磁辐射的所述检测装置(1)。

2.根据权利要求1所述的制造方法，进一步包括使所述帽盖(210)变薄的步骤。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述环形侧壁(220)包括由选自铜、硅和钨的材料制成的至少一个子壁(221)。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述环形侧壁(220)包括至少一个阻挡层，所述至少一个阻挡层适于容纳构成所述环形侧壁(220)的至少一种材料的一部分的扩散。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其中，所述阻挡层由选自氮化钛、钛钨合金和氮化钽的材料制成。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在提供所述第一基板(400)的步骤期间，提供呈嵌套构造的至少两个第一环形接合元件(345)，

其中，在提供所述第二基板(200)的步骤期间，所述环形侧壁(220)包括呈嵌套构造的至少两个子壁(221)，所述子壁(221)中的每一个对应于相应的第一环形接合元件(345)，所述子壁(221)中的每一个包括对应于所述子壁的第二环形接合元件(245)，

并且其中，在将所述第二基板(200)的所述第二表面接合在所述第一基板(400)的所述第一表面上的步骤期间，将所述第二环形接合元件(245)中的每一个接合在相应的第一环形接合元件(345)上。