[发明专利]基板处理装置有效

专利信息
申请号: 201810886178.9 申请日: 2016-02-19
公开(公告)号: CN109037111B 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 泽岛隼;波多野章人;小林健司;西村优大;岛井基行;林豊秀 申请(专利权)人: 株式会社思可林集团
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 向勇
地址: 日本京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种基板处理装置,其特征在于,

包括:

基板保持单元,一边将基板保持为水平,一边使基板围绕通过基板的中央部的铅垂的旋转轴线旋转,

处理液供给系统,包括罐、上游加热器、供给流路、多个上游流路、多个喷出口、多个返回流路、多个下游加热器、下游切换单元、多个返回流量调整阀,向由所述基板保持单元保持的基板供给处理液;

所述罐贮存向所述供给流路供给的处理液,

所述上游加热器通过对处理液进行加热来调整所述罐内的处理液的温度,

所述供给流路将处理液向多个所述上游流路引导,

多个所述上游流路从所述供给流路分支,将从所述供给流路供给的处理液向多个所述喷出口引导,

多个所述喷出口包括主喷出口和多个副喷出口,所述主喷出口向所述基板的上表面中央部喷出处理液,多个所述副喷出口向从所述上表面中央部离开且距所述旋转轴线的距离不同的所述基板的上表面内的多个位置分别喷出处理液,多个所述喷出口分别配置在距所述旋转轴线的距离不同的多个位置,将经由多个所述上游流路供给的处理液向由所述基板保持单元保持的基板的上表面喷出,

多个所述上游流路包括与所述主喷出口连接的主上游流路和与多个所述副喷出口连接的多个副上游流路,

多个所述返回流路在多个所述副喷出口的上游的位置分别与多个所述副上游流路连接,将从多个所述副上游流路供给的处理液向所述罐引导,

多个所述下游加热器在所述返回流路和所述副上游流路的连接位置的上游的位置分别与多个所述副上游流路连接,对在多个所述副上游流路内流动的处理液进行加热,

所述下游切换单元能够切换到多个状态中的某个状态,所述多个状态包括从所述供给流路供给到多个所述上游流路的处理液向多个所述喷出口供给的喷出状态和从所述供给流路供给到多个所述上游流路的处理液向多个所述返回流路供给的喷出停止状态,

多个所述返回流量调整阀分别连接于多个所述上游流路,使在所述喷出停止状态时从所述供给流路向多个所述上游流路供给的处理液的流量比在所述喷出状态时从所述供给流路向多个所述上游流路供给的处理液的流量减少。

2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

所述处理液供给系统还包括对在多个所述返回流路流向所述罐的处理液进行冷却的冷却器。

3.如权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,

所述处理液供给系统还包括多个下游流路,

多个所述副上游流路都是分支成多个所述下游流路的分支上游流路,在每个所述下游流路上设置有所述副喷出口。

4.如权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,

所述基板处理装置还包括容纳由所述基板保持单元保持的基板的腔室,

所述分支上游流路在所述腔室内分支成多个所述下游流路。

5.如权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,

所述上游加热器通过以上游温度对处理液进行加热来调整所述罐内的处理液的温度,

多个所述下游加热器以比所述上游温度高的下游温度对在多个所述副上游流路内流动的液体进行加热。

6.如权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,

所述处理液供给系统还包括第一喷嘴和第二喷嘴,

多个所述喷出口包括在所述第一喷嘴设置的第一喷出口和在所述第二喷嘴设置的第二喷出口,多个所述喷出口在俯视下在与所述旋转轴线垂直的径向上排列,

所述第一喷嘴包括在水平的长度方向延伸的第一臂部和从所述第一臂部的顶端向下方延伸的第一顶端部,

所述第二喷嘴包括在所述长度方向延伸的第二臂部和从所述第二臂部的顶端向下方延伸的第二顶端部,

所述第一臂部以及第二臂部在与所述长度方向垂直的水平的排列方向排列,

所述第一臂部的顶端和所述第二臂部的顶端以所述第一臂部的顶端位于所述旋转轴线侧的方式在俯视下在所述长度方向上分离。

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