[发明专利]封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器

权利要求书

1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括：

封装外壳，所述封装外壳设有容腔；

内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；以及，

引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端贯穿所述封装外壳的贯穿部位，用于与外部PCB板电连接，所述引针与所述封装外壳的贯穿部位成型为一体结构。

2.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装外壳包括端板和罩体，所述容腔设于所述罩体内，所述罩体设有敞口，所述敞口与所述容腔连通，所述端板设于所述敞口以封堵所述容腔，所述端板为所述封装外壳的贯穿部位；所述内部PCB板设于所述容腔内，所述引针贯穿所述端板且与所述端板成型为一体结构，用于与外部PCB板电连接。

3.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层。

4.如权利要求3所述的封装体，其特征在于，所述引针和所述绝缘层成型为一体结构。

5.如权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层，所述绝缘层与所述端板成型为一体结构。

6.如权利要求5所述的封装体，其特征在于，所述绝缘层包括本体部和与所述本体部连接的台阶部，所述本体部和所述台阶部成型为一体结构并包覆所述引针，所述台阶部与所述端板成型为一体结构；所述台阶部沿所述引针的径向的尺寸大于所述本体部沿所述引针的径向的尺寸。

7.如权利要求3至6任一项所述的封装体，其特征在于，所述绝缘层由绝缘材料制备而成；

或，所述绝缘层由绝缘材料制备而成，所述绝缘材料为塑料、橡胶或绝缘涂料。

8.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装体还包括元器件，所述元器件设于所述容腔内，且电连接至所述内部PCB板。

9.一种开关电源模块，其特征在于，所述开关电源模块包括权利要求1至8中任一项所述的封装体。

10.一种PCB模块，其特征在于，所述PCB模块包括外部PCB板以及电连接于外部PCB板上的开关电源模块，所述开关电源模块为权利要求9所述的开关电源模块。

11.一种空调器，其特征在于，所述空调器包括权利要求10所述的PCB模块。