[发明专利]封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器

说明书

本发明公开一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。其中，该封装体包括封装外壳，该封装外壳设有容腔；内部PCB板，该内部PCB板设于所述容腔内；以及，引针；该引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端贯穿所述封装外壳的贯穿部位，用于与外部PCB板电连接，所述引针与所述封装外壳的贯穿部位成型为一体。本发明技术方案通过将引针与封装外壳成型为一体，以保证引针的间距。即，内部PCB板设置于封装外壳内，元器件电连接于内部PCB板，内部PCB板连接有引针，引针贯穿该封装外壳与外部PCB板电连接，引针贯穿封装外壳且与封装外壳成型为一体，封装外壳对引针限位固定，避免了引针从一端至另一端由于悬空距离过长而发生位置的变化。

技术领域

本发明涉及电子元器件封装技术领域，特别涉及一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。

背景技术

封装体将各分立元器件进行模块化封装，从而形成体积更小、功率密度更高的模块。例如，封装体内设有内部PCB板，元器件焊接至内部PCB板上，内部PCB通过引针电连接至外部PCB板，与外部电路进行电连接，但是现有技术中的封装体的引针不便于焊接至外部PCB板中。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种封装体，旨在解决现有技术中封装体的引针不便于焊接至外部PCB板的问题。

为实现上述目的，本发明公开了一种封装体，所述封装体包括：

封装外壳，所述封装外壳设有容腔；

内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；以及，

引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端贯穿所述封装外壳的贯穿部位，用于与外部PCB板电连接，所述引针与所述封装外壳的贯穿部位成型为一体结构。

可选地，所述封装外壳包括端板和罩体，所述容腔设于所述罩体内，所述罩体设有敞口，所述敞口与所述容腔连通，所述端板设于所述敞口以封堵所述容腔，所述端板为所述封装外壳的贯穿部位；所述内部PCB板设于所述容腔内，所述引针贯穿所述端板且与所述端板成型为一体结构，用于与外部PCB板电连接。

可选地，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层。

可选地，所述引针和所述绝缘层成型为一体结构。

可选地，所述引针与所述容腔对应的部位包覆有绝缘层，所述绝缘层与所述端板成型为一体结构。

可选地，所述绝缘层包括本体部和与所述本体部连接的台阶部，所述本体部和所述台阶部成型为一体结构并包覆所述引针，所述台阶部与所述端板成型为一体结构；所述台阶部沿所述引针的径向的尺寸大于所述本体部沿所述引针的径向的尺寸。

可选地，所述绝缘层由绝缘材料制备而成；

或，所述绝缘层由绝缘材料制备而成，所述绝缘材料为塑料、橡胶或绝缘涂料。

可选地，所述封装体还包括元器件，所述元器件设于所述容腔内，且电连接至所述内部PCB板。

本发明还公开了一种开关电源模块，所述开关电源模块包括如上所述的封装体。

本发明还公开了一种PCB模块，所述PCB模块包括外部PCB板以及电连接于外部PCB板上的开关电源模块，所述开关电源模块为如上所述的开关电源模块。

本发明还公开了一种PCB模块，所述PCB模块包括外部PCB板以及电连接于外部PCB板上的开关电源模块，所述开关电源模块为如上所述的开关电源模块。