[发明专利]热敏头

权利要求书

1.一种热敏头，其特征在于，具备：

公共电极，其具有沿着副扫描方向延伸的多个第一延伸部，且在绝缘基板上沿着主扫描方向形成；

多个独立电极，其在上述绝缘基板上沿着上述主扫描方向形成，在一端设有位于两个上述第一延伸部之间且沿着上述副扫描方向延伸的第二延伸部，且在另一端设有第一焊盘；

发热体，其在多个上述第一延伸部及多个上述第二延伸部的上层呈带状形成；以及

保护膜，其覆盖第一区域和第二区域，上述第一区域包括上述公共电极中的至少多个第一延伸部，上述第二区域包括多个上述独立电极中的至少多个上述第二延伸部，且除了多个上述第一焊盘，

就上述公共电极中的至少多个上述第一延伸部及多个上述独立电极而言，至少被上述保护膜覆盖的位置构成为由包含银的材料形成的单层，

上述主扫描方向上的上述第一延伸部及上述第二延伸部的排列间距为125μm，上述主扫描方向上的多个上述第一焊盘的排列间距为63μm。

2.一种热敏头，其特征在于，具备：

公共电极，其具有在主扫描方向上延伸的公共电极基部和从上述公共电极基部沿着副扫描方向延伸的多个第一延伸部；

多个独立电极，其分别具有位于两个上述第一延伸部之间且沿着上述副扫描方向延伸的第二延伸部、从上述第二延伸部在上述副扫描方向上延伸的连接部、以及设于上述连接部的另一端的第一焊盘；以及

发热体，其在多个上述第一延伸部及多个上述第二延伸部的上层，沿着主扫描方向呈带状形成，

多个上述第一延伸部、多个上述第二延伸部、以及多个上述连接部构成为由包含银的材料形成的单层，

上述主扫描方向上的上述第一延伸部及上述第二延伸部的排列间距为125μm，上述主扫描方向上的多个上述第一焊盘的排列间距为63μm。

3.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，

上述主扫描方向上的上述第一延伸部及上述第二延伸部的排列间距比上述主扫描方向上的多个上述第一焊盘的排列间距大。

4.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，

包含上述银的上述公共电极及上述独立电极包含80重量％以上的银粒子。

5.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，

上述单层由液状的银糊形成。

6.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，

上述单层的厚度为2.0μm以下。

7.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，

还具备设有驱动IC的电路基板，上述驱动IC具有沿着上述主扫描方向以与多个上述第一焊盘相同的排列间距形成且与多个上述第一焊盘分别电连接的多个第二焊盘，且独立控制流动于多个上述第二焊盘的每一个的电流。

8.根据权利要求7所述的热敏头，其特征在于，

上述电路基板具有多个上述驱动IC。

9.根据权利要求7所述的热敏头，其特征在于，

一个上述驱动IC独立控制流动于192个上述第二焊盘的电流。