[发明专利]热敏头

说明书

本发明提供一种简化了形成配线所需的工序的热敏头。该热敏头具备：公共电极，其具有沿着副扫描方向延伸的多个第一延伸部，且在绝缘基板上沿着主扫描方向形成；多个独立电极，其在绝缘基板上沿着主扫描方向形成，在一端设有位于两个第一延伸部之间且沿着副扫描方向延伸的第二延伸部，且在另一端设有第一焊盘；发热体，其在多个第一延伸部及多个第二延伸部的上层呈带状形成；以及保护膜，其覆盖包括公共电极中的至少多个第一延伸部的第一区域和包括多个独立电极中的至少多个第二延伸部且除了多个第一焊盘的第二区域，就公共电极中的至少多个第一延伸部及多个独立电极而言，至少被保护膜覆盖的位置构成为由包含银的材料形成的单层。

技术领域

本发明涉及热敏头。

背景技术

已知有一种热敏头，其具有配线图案，该配线图案通过重叠两个分别含有银的层而形成(例如，专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利5952089号公报

发明内容

发明所要解决的课题

现有技术存在以下问题：必须将配线通过分别的工序一层一层地形成共计两层至三层。

用于解决课题的技术方案

根据本发明的第一方案，热敏头具备：公共电极，其具有沿着副扫描方向延伸的多个第一延伸部，且在绝缘基板上沿着主扫描方向形成；多个独立电极，其在上述绝缘基板上沿着上述主扫描方向形成，在一端设有位于两个上述第一延伸部之间且沿着上述副扫描方向延伸的第二延伸部，且在另一端设有第一焊盘；发热体，其在多个上述第一延伸部及多个上述第二延伸部的上层呈带状形成；以及保护膜，其覆盖第一区域和第二区域，上述第一区域包括上述公共电极中的至少多个第一延伸部，上述第二区域包括多个上述独立电极中的至少多个上述第二延伸部，且除了多个上述第一焊盘，就上述公共电极中的至少第一延伸部及多个上述独立电极而言，至少被上述保护膜覆盖的位置构成为由包含银的材料形成的单层。

根据本发明的第二方案，热敏头具备：公共电极，其具有在主扫描方向上延伸的公共电极基部和从上述公共电极基部沿着副扫描方向延伸的多个第一延伸部；多个独立电极，其分别具有位于两个上述第一延伸部之间且沿着上述副扫描方向延伸的第二延伸部、从上述第二延伸部在上述副扫描方向上延伸的连接部、以及设于上述连接部的另一端的第一焊盘；以及发热体，其在多个上述第一延伸部及多个上述第二延伸部的上层，沿着主扫描方向呈带状形成，多个上述第一延伸部、多个上述第二延伸部、以及多个上述连接部构成为由包含银的材料形成的单层。

发明效果

根据本发明，能够简化形成配线所需的工序。

附图说明

图1是表示第一实施方式的热敏头的结构的俯视图。

图2是表示第一实施方式的热敏头的结构的剖视图。

图3是放大图1的一部分的俯视图。

图4是表示变形例的独立电极的俯视图。

附图中：

100—热敏头，1—发热体，2—公共电极，3—独立电极，4—绝缘基板，6—驱动IC，7—金线，9—印刷线路板，12—保护膜，20—第一延伸部，30—第二延伸部，31—第一焊盘，60—第二焊盘。

具体实施方式

(第一实施方式)