[发明专利]一种基于介质集成波导的可调互调校准源有效

专利信息
申请号: 201810891395.7 申请日: 2018-08-07
公开(公告)号: CN109188328B 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 陈雄;贺永宁 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G01R35/00 分类号: G01R35/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 介质 集成 波导 可调 调校
【权利要求书】:

1.一种基于介质集成波导的可调互调校准源,其特征在于,包括介质集成波导段(1)、波导转换段(5)、输入端(6)、介质层(7)、非线性偶极子双臂(2)、二极管(3)、射频信号源(9)及吸收负载(10);

介质集成波导段(1)、波导转换段(5)及输入端(6)均位于介质层(7)上,且波导转换段(5)与输入端(6)及介质集成波导段(1)相连接,介质集成波导段(1)的上表面上设置有环形开槽,非线性偶极子双臂(2)位于介质集成波导段(1)的上表面上,且非线性偶极子双臂(2)位于所述环形开槽内,非线性偶极子双臂(2)上设置有极化开槽(4),二极管(3)连接于极化开槽(4)的两端,射频信号源(9)通过输入端(6)及波导转换段(5)与介质集成波导段(1)的一端相连接,吸收负载(10)与介质集成波导段(1)的另一端相连接,介质层(7)内部设置有腔体。

2.根据权利要求1所述的基于介质集成波导的可调互调校准源,其特征在于,介质集成波导段(1)的端部覆盖有绝缘隔离层(8),铜箔(11)扣合于绝缘隔离层(8)的外侧,且铜箔(11)与介质集成波导段(1)之间使用焊锡焊接。

3.根据权利要求1所述的基于介质集成波导的可调互调校准源,其特征在于,极化开槽(4)与载波方向平行,二极管(3)竖直焊接于极化开槽(4)的两端。

4.根据权利要求1所述的基于介质集成波导的可调互调校准源,其特征在于,输入端(6)具有50欧姆阻抗。

5.根据权利要求1所述的基于介质集成波导的可调互调校准源,其特征在于,射频信号源(9)通过射频转接器与输入端(6)相连接。

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