[发明专利]一种激光切割方法及激光切割装置

权利要求书

1.一种激光切割方法，其特征在于，包括如下步骤：

将被切割件放置于切割平台，并保持相对固定；

控制激光器发射激光束，所述激光束的波长为8-15μm；

将所述激光束向所述被切割件的预设切割线的任一侧区域倾斜，并沿所述预设切割线进行激光切割。

2.根据权利要求1所述的一种激光切割方法，其特征在于，所述将所述激光束向所述被切割件的预设切割线的任一侧区域倾斜，并沿所述预设切割线进行激光切割的步骤，具体包括：

调节所述激光束的方向，以使所述激光束向所述被切割件的预设切割线一侧区域倾斜；

将所述激光束聚焦，并将聚焦点作用于所述预设切割线；

所述激光束与所述被切割件相对移动，以使所述激光束聚焦点沿所述预设切割线进行激光切割。

3.根据权利要求1或2所述的一种激光切割方法，其特征在于，当所述激光束进行激光切割时，所述被切割件的预设切割线的背部进行降温处理。

4.根据权利要求3所述的一种激光切割方法，其特征在于，当所述激光束进行激光切割时，所述被切割件的预设切割线的背部进行降温处理，具体包括：

所述切割平台与所述预设切割线对应之处开设有气流通道，当所述激光束进行激光切割时，所述气流通道通入冷却气流用以对所述被切割件的预设切割线的背部进行降温冷却。

5.根据权利要求4所述的一种激光切割方法，其特征在于，所述被切割件为OLED显示面板，包括连结为一体的第一结构层及第二结构层；所述第一结构层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯材料，所述第二结构层包括聚酰亚胺材料；其中，所述激光束对所述第一结构层进行激光切割。

6.一种激光切割装置，其特征在于，包括激光器、光路系统及调向组件；

所述激光器用以发射激光束；

所述光路系统将所述激光束导引至所述调向组件；

所述调向组件对所述激光束进行方向调节，以使所述激光束向被切割件的预设切割线一侧区域倾斜，并将激光束光斑作用于所述预设切割线。

7.根据权利要求6所述的一种激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置还包括切割平台；所述切割平台用于放置所述被切割件，且能够与所述被切割件共同旋转移动，以使能够改变所述被切割件的位置。

8.根据权利要求7所述的一种激光切割装置，其特征在于，所述切割平台具有放置所述被切割件的置料面板，且该置料面板与所述被切割件的预设切割线对应之处开设有气流通道。

9.根据权利要求6所述的一种激光切割装置，其特征在于，所述调向组件包括平面反射镜及聚焦镜；所述平面反射镜可转动设置，用于接收所述光路系统射出的激光束，并将所述激光束反射，以调节改变所述激光束方向；所述聚焦镜将改变方向后的所述激光束聚焦，并将聚焦点作用于所述预设切割线。

10.根据权利要求9所述的一种激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置还包括移动机构；所述移动机构将激光束移动，以能够使得所述激光束光斑沿所述预设切割线进行激光切割。