[发明专利]一种激光切割方法及激光切割装置

说明书

本发明公开了一种激光切割方法，属于激光加工技术领域，包括如下步骤：将被切割件放置于切割平台，并保持相对固定；控制激光器发射激光束，所述激光束的波长为8‑15μm；将所述激光束向所述被切割件的预设切割线的任一侧区域倾斜，并沿所述预设切割线进行激光切割。本发明技术方案提出了所述被切割件以及作用于所述被切割件上的激光切割方法，使得所述被切割件沿切割线形成大小不一的两侧热影响区域，其中，小面积热影响区域的一侧为所述被切割件要保留的重要部分，将切割影响降至最低，保护了所述被切割件。同时，本发明也公开了一种用以实施所述激光切割方法的激光切割装置。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，具体地，涉及一种激光切割方法以及实施该激光切割方法的一种激光切割装置，尤其能够应用于显示面板的激光切割作业。

背景技术

在显示面板的制造过程中，通常是将整块的母板进行切割得单一的显示面板单元，以便能够被应用于产品生产。在切割加工过程中，切割会使得显示面板沿切割线两侧的区域受到切割作业的影响，对显示面板质量造成影响。

为此，在被切割件的切割加工过程中，如何避免被切割件受到切割加工的影响，或者将受到的影响降至最低，以保证切割产品质量，是切割加工过程中要考虑的重要问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种激光切割方法以及实现该激光切割方法的激光切割装置，旨在于将被切割件在切割加工过程中受到的影响降至最低，以保证切割产品质量。

为了解决上述问题，本发明实施例第一方面公开了一种激光切割方法，包括如下步骤：

将被切割件放置于切割平台，并保持相对固定；

控制激光器发射激光束，所述激光束的波长为8-15μm；

将所述激光束向所述被切割件的预设切割线的任一侧区域倾斜，并沿所述预设切割线进行激光切割。

进一步地，所述将所述激光束向所述被切割件的预设切割线的任一侧区域倾斜，并沿所述预设切割线进行激光切割的步骤，具体包括：

调节所述激光束的方向，以使所述激光束向所述被切割件的预设切割线一侧区域倾斜；

将所述激光束聚焦，并将聚焦点作用于所述预设切割线；

所述激光束与所述被切割件相对移动，以使所述激光束聚焦点沿所述预设切割线进行激光切割。

进一步地，当所述激光束进行激光切割时，所述被切割件的预设切割线的背部进行降温处理。

进一步地，当所述激光束进行激光切割时，所述被切割件的预设切割线的背部进行降温处理，具体包括：

所述切割平台与所述预设切割线对应之处开设有气流通道，当所述激光束进行激光切割时，所述气流通道通入冷却气流用以对所述被切割件的预设切割线的背部进行降温冷却。

进一步地，所述被切割件为OLED显示面板，包括连结为一体的第一结构层及第二结构层；所述第一结构层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯材料，所述第二结构层包括聚酰亚胺材料；其中，所述激光束对所述第一结构层进行激光切割。

同时，本发明实施例第二方面也公开了一种用以实施上述激光切割方法的激光切割装置，包括激光器、光路系统及调向组件；

所述激光器用以发射激光束；

所述光路系统将所述激光束导引至所述调向组件；

所述调向组件对所述激光束进行方向调节，以使所述激光束向被切割件的预设切割线一侧区域倾斜，并将激光束光斑作用于所述预设切割线。

进一步地，所述激光切割装置还包括切割平台；所述切割平台用于放置所述被切割件，且能够与所述被切割件共同旋转移动，以使能够改变所述被切割件的位置。