[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

布线基板，所述布线基板具有第一主表面、与所述第一主表面相对的第二主表面、以及被设置在所述第一主表面与所述第二主表面之间的多个布线层；

一个或多个部件，被安装在所述布线基板之上，所述一个或多个部件包括第一半导体器件；以及

外壳，所述外壳由金属制成，用于支撑所述布线基板，

其中，所述第一半导体器件具有开关功率晶体管，

其中，所述外壳与所述布线基板的所述第二主表面接触，

其中，第一导体图案被形成在所述布线层中的第一布线层处，

其中，第二导体图案被形成在所述布线层中的第二布线层处，

其中，所述第一导体图案是用于提供接地电位的接地图案或者是用于提供电源电位的电源图案，并且与所述第一半导体器件在所述布线基板的厚度方向上重叠，

其中，所述第二导体图案不与所述一个或多个部件中的任何部件电耦合，并且也不与所述第一导体图案电耦合，

其中，所述第二导体图案与所述第一导体图案在所述布线基板的厚度方向上重叠，以及

其中，在所述布线基板的厚度方向上，所述第二导体图案与所述外壳和所述布线基板彼此接触的区域重叠。

2.根据权利要求1所述的电子设备，

其中，所述第一半导体器件被安装在所述布线基板的所述第二主表面之上。

3.根据权利要求2所述的电子设备，

其中，所述第二布线层是所述布线层中的最靠近所述第二主表面的布线层。

4.根据权利要求1所述的电子设备，

其中，所述第一布线层和所述第二布线层是所述布线层中相邻的布线层。

5.根据权利要求1所述的电子设备，

其中，所述第一导体图案是所述接地图案。

6.根据权利要求1所述的电子设备，

其中，所述外壳中包含电机，以及

其中，来自所述第一半导体器件的输出被提供给所述电机，以驱动所述电机。

7.根据权利要求1所述的电子设备，

其中，所述布线基板通过由金属制成的结合构件被固定至所述外壳，

其中，所述结合构件被设置在第一通孔中，所述第一通孔在所述布线基板的周界部分处穿透所述第一主表面和所述第二主表面，以及

其中，所述第二导体图案被形成在所述第一通孔的外围处，并且与所述外壳在所述第一通孔的所述外围处重叠。

8.根据权利要求7所述的电子设备，

其中，在所述布线层处，第三导体图案被形成在所述第一通孔的所述外围处，并且与所述外壳在所述第一通孔的所述外围处重叠，所述第三导体图案包括在所述布线基板的厚度方向上彼此重叠的多个导体图案。

9.根据权利要求8所述的电子设备，

其中，所述布线基板具有：

第二通孔，所述第二通孔从包括在其之上形成的所述布线层中的最上布线层的表面朝着包括在其之上形成的最下布线层的表面而穿透；以及贯通电极，所述贯通电极被形成在所述第二通孔的内部，以及

其中，所述第二通孔被设置在所述第一通孔的所述外围处。

10.根据权利要求9所述的电子设备，

其中，所述贯通电极与形成所述第三导体图案的所述导体图案电耦合，以及

其中，所述第二导体图案与所述第三导体图案电耦合。

11.根据权利要求7所述的电子设备，

其中，所述第二导体图案沿着所述布线基板的外周界延伸。

12.根据权利要求11所述的电子设备，

其中，设置多个所述第一通孔，以及

其中，所述第二导体图案与所述外壳在所述第一通孔的所述外围处重叠。