[发明专利]电子设备

说明书

提高了电子设备的可靠性。电子设备具有布线基板以及由金属制成的用于支撑布线基板的外壳。具有开关功率晶体管的半导体器件安装在布线基板处。在布线基板处形成导电膜的接地图案以及导电膜的热辐射图案。热辐射图案不与安装在布线基板处的任何电子部件电耦合，并且也不与接地图案电耦合。接地图案与半导体器件在布线基板的厚度方向上重叠。热辐射图案与接地图案在布线基板的厚度方向上重叠，并且与外壳和布线基板彼此接触的区域重叠。

相关申请的交叉引用

于2017年8月8日提交的日本专利申请第2017-152938号的包括说明书、附图和摘要的公开内容通过引用全部并入本文。

技术领域

本发明涉及电子设备，并且优选地适用于例如用于驱动电机的电子设备。

背景技术

日本未经审查的专利申请公开第2001-313488号(专利文献1)描述了其中基板通过螺钉与外壳电耦合并且机械耦合的结构。

进一步地，日本未经审查的专利申请公开第2008-60435号(专利文献2)描述了其中在用于使基板耦合至外壳的开口的外围边缘处的导体图案和与电源电耦合的导体图案通过电容器耦合的结构。

引用文献

专利文献

[专利文献1]日本未经审查的专利申请公开第2001-313488号

[专利文献2]日本未经审查的专利申请公开第2008-60435号

发明内容

例如，针对其中用于提供输出以驱动电机的半导体器件被安装在布线基板之上的电子设备，期望的是，设计布线基板的结构，从而提高电子设备的可靠性。

根据本说明书的描述和附图，其它目的和新颖特征将是显而易见的。

根据一个实施例的电子设备包括：布线基板，该布线基板具有第一主表面、与第一主表面相对的第二主表面、以及设置在第一主表面与第二主表面之间的多个布线层；一个或多个部件，被安装在布线基板之上，该一个或多个部件包括第一半导体器件；以及外壳，该外壳由金属制成，用于支撑布线基板。第一半导体器件具有开关功率晶体管。外壳与布线基板的第二主表面接触。在布线层中的第一布线层处形成第一导体图案，并且在布线层中的第二布线层处形成第二导体图案。第一导体图案是用于提供接地电位的接地图案或者是用于提供电源电位的电源图案，并且与第一半导体器件在布线基板的厚度方向上重叠。第二导体图案不与一个或多个部件中的任何部件电耦合，并且也不与第一导体图案电耦合。第二导体图案与第一导体图案在布线基板的厚度方向上重叠，并且在布线基板的厚度方向上，与外壳和布线基板彼此接触的区域重叠。

根据一个实施例，可以提高电子设备的可靠性。

附图说明

图1是示出了第一实施例的电子设备的结构的外部透视图；

图2是示出了图1所示的电子设备的结构的平面图；

图3是示出了去除了布线基板的图1所示的电子设备的内部结构的平面图；

图4是示出了去除了布线基板的图1所示的电子设备的内部结构的透视图；

图5是示出了图1所示的电子设备的内部结构的平面图；

图6是示出了沿着图5的线A-A部分破裂的结构的部分截面图；

图7是示出了比例放大的图6的部分B的结构的部分放大截面图；

图8是要安装在图1的电子设备中的布线基板中的电路框图；

图9是示出了要安装在图1的电子设备中的布线基板的表面侧的透视图；