[发明专利]一种微波电路埋入式pcb

权利要求书

1.一种微波电路埋入式pcb，其特征在于，包括：

主板(1)，其板面上成型有凹槽(12)，所述凹槽内部设置有第一元器件组(5)，所述第一元器件组(5)具有与其相连的第一输入传输线(6)和第一输出传输线(7)；

最多两个第一信号传输过孔(9，10)，垂直开设在所述凹槽侧面的所述主板(1)上；当所述第一信号传输过孔(9，10)数量为一个时，与所述第一输入传输线(6)或第一输出传输线(7)连接；当所述第一信号传输过孔(9，10)数量为两个时，分别与所述第一输入传输线(6)或第一输出传输线(7)连接；

第一接地过孔(11)，垂直贯穿所述凹槽侧面的所述主板(1)，且位于所述信号传输过孔(9，10)侧面；

副板(2)，堆叠在所述主板(1)上表面，其板面上与所述凹槽(12)相对应位置处设置有第二元器件组(18)，所述第二元器件组(18)具有与其相连的第二输入传输线(13)和第二输出传输线(14)；

第二信号传输过孔(15，16)，数量和位置与所述第一信号传输过孔(9)相对应，且与所述第二输入传输线(13)或第二输出传输线(14)连接；

第二接地过孔(17)，垂直贯穿所述副板(2)，且与所述第一接地过孔(11)电气连接；

第一植球点(3)，位于所述第一信号传输过孔(9，10)顶部，用于通过植球工艺将对应位置处的第一信号传输过孔(9，10)和第二信号传输过孔(15，16)进行连接；

金属接地件，设置在所述主板(1)与所述副板(2)之间，用于连接所述第二接地过孔(17)与所述第一接地过孔(11)。

2.根据权利要求1所述的微波电路埋入式pcb，其特征在于，所述第一信号传输过孔(9，10)的数量为两个，其中一个与所述第一输入传输线(6)连接，另一个与第一输出传输线(7)连接；

所述第二信号传输过孔(15，16)的数量和位置与所述第一信号传输过孔(9，10)相对应，且一个与所述第二输入传输线(13)连接，另一个与第二输出传输线(14)连接。

3.根据权利要求2所述的微波电路埋入式pcb，其特征在于，所述第一接地过孔(11)数量为多个，以其对应的所述第一信号传输过孔(9，10)为圆心，呈环状分布；

第二接地过孔(17)的数量和分布方式与所述第一接地过孔(11)相同；

所述金属接地件呈与所述第一接地过孔(11)分布位置相同的环状，用于连接所述第二接地过孔(17)与所述第一接地过孔(11)。

4.根据权利要求3所述的微波电路埋入式pcb，其特征在于，所述第一输入传输线(6)和第一输出传输线(7)均包括，位于所述凹槽内的微带线和位于所述主板(1)内部的带状线。

5.根据权利要求3所述的微波电路埋入式pcb，其特征在于，所述第二输入传输线(13)和第二输出传输线(14)均为微带线。

6.根据权利要求1-5任一项所述的微波电路埋入式pcb，其特征在于，还包括：

第二植球点(19)，设置在所述凹槽(12)周围的所述主板(1)上，用于通过植球工艺将所述主板(1)与副板(2)进行封装；

第三接地过孔(20)，贯穿开设在所述凹槽(12)四周的主板(1)上。