[发明专利]一种微波电路埋入式pcb

说明书

本发明涉及属于微波射频电路设计技术，特别涉及一种微波电路埋入式pcb。微波电路埋入式pcb包括：具有凹槽的主板，凹槽内部设置有第一元器件组；第一信号传输过孔，垂直开设在凹槽侧面的主板上；第一接地过孔，位于信号传输过孔侧面；副板，堆叠在主板上表面，其板面上设置有第二元器件组；第二信号传输过孔；第二接地过孔，垂直贯穿副板；第一植球点，位于第一信号传输过孔顶部；金属接地件，设置在主板与副板之间。本发明的微波电路埋入式pcb，能够避免LTCC加工时复杂条件，在现有pcb技术基础上实现元件器上下叠层摆放，有效的缩减了电路尺寸，并实现了电路功能模块器件化，提高了射频电路设计效率，可广泛应用于微波射频电路设计中。

技术领域

本发明涉及属于微波射频电路设计技术，特别涉及一种微波电路埋入式pcb。

背景技术

埋入式pcb技术是将传统的电路元件器平面布局转变为上下叠层形式布局，可以有效减小电路尺寸。同时在pcb制作过程中，结合电路封装植球工艺，可实现电路的功能模块器件化，对微系统发展具有重要价值。

LTCC技术在小型化方向已得到广泛的应用，其结构类似于多层pcb，需由多层生瓷带在800～900℃高温烧结而成，其主要功能包括高密度互连布线、一体化封装和无源器件集成。共烧材料的匹配性是LTCC的热点问题，受材料的收缩率和热膨胀系数的影响，LTCC产品尺寸不宜过大，在微系统运用上具有一定局限性。

发明内容

本发明的目的是提供了一种微波电路埋入式pcb，以能够广泛运用在微系统上。

本发明的技术方案是：

一种微波电路埋入式pcb，包括：

主板，其板面上成型有凹槽，所述凹槽内部设置有第一元器件组，所述第一元器件组具有与其相连的第一输入传输线和第一输出传输线；

最多两个第一信号传输过孔，垂直开设在所述凹槽侧面的所述主板上；当所述信号传输过孔数量为一个时，与所述第一输入传输线或第一输出传输线连接；当所述信号传输过孔数量为两个时，分别与所述第一输入传输线或第一输出传输线连接；

第一接地过孔，垂直贯穿所述凹槽侧面的所述主板，且位于所述信号传输过孔侧面；

副板，堆叠在所述主板上表面，其板面上与所述凹槽相对应位置处设置有第二元器件组，所述第二元器件组具有与其相连的第二输入传输线和第二输出传输线；

第二信号传输过孔，数量和位置与所述第一信号传输过孔相对应，且与所述第二输入传输线或第二输出传输线连接；

第二接地过孔，垂直贯穿所述副板，且与所述第一接地过孔电气连接，

第一植球点，位于所述第一信号传输过孔顶部，用于通过植球工艺将对应位置处的第一信号传输过孔和第二信号传输过孔进行连接；

金属接地件，设置在所述主板与所述副板之间，用于连接所述第二接地过孔与所述第一接地过孔。

可选的，所述第一信号传输过孔的数量为两个，其中一个与所述第一输入传输线连接，另一个与第一输出传输线连接；

所述第二信号传输过孔的数量和位置与所述第一信号传输过孔相对应，且一个与所述第二输入传输线连接，另一个与第二输出传输线连接。

可选的，所述第一接地过孔数量为多个，以其对应的所述第一信号传输过孔为圆心，呈环状分布；

第二接地过孔的数量和分布方式与所述第一接地过孔相同；

所述金属接地件呈与所述第一接地过孔分布位置相同的环状，用于连接所述第二接地过孔与所述第一接地过孔。

可选的，所述第一输入传输线和第一输出传输线均包括，位于所述凹槽内的微带线和位于所述主板内部的带状线。