[发明专利]设于目标电路基板的预导电阵列、及其导电结构阵列

说明书

本申请公开设于目标电路基板的预导电阵列、及其导电结构阵列。设于目标电路基板的预导电阵列，包括：设于一目标电路基板的多组导电电极群；以及，设于全部或部分的该导电电极群的各该导电电极上的至少一导电粒子。其中，该至少一导电粒子、及其相对应的该导电电极，构成一预导电构造；该预导电构造构成一预导电阵列。

技术领域

本发明是关于一种目标电路基板，特别是关于一种形成预导电阵列的目标电路基板。

背景技术

传统在一目标电路基板上建立导电结构的方式包括：预熔导电垫片、锡膏印刷(Solder Paste Printing)、或进一步搭配球格阵列(Ball Grid Array,BGA)等表面粘着技术(Surface Mounting Technology,SMT)制造过程；然而，该表面粘着制造过程的技术精度，无法应用于尺寸低于100微米的微电子器件，属于技术精度上的不匹配。

或，于目标电路基板上涂覆异方性导电膏(Anisotropic Conductive Paste,ACP)。传统的异方性导电膏，为了适配目标电路基板上，导电垫片与导电垫片之间的不同距离，或为了适配具有不同尺度(scale)导电垫片的目标电路基板，通常采用较高粒子填充率的异方性导电膏，导电粒子在涂覆膏(热固膏或热塑膏)内部呈三维分布，以对导电垫片最高机率地起到导电作用。然而，仅存在有少部分的导电粒子能在目标电路基板上对导电垫片起到导电作用，其余占多数的导电粒子则随涂覆膏的固化而被一并封存于目标电路基板。鉴于导电粒子的成本远远高过于涂覆膏，故传统异方性导电膏的使用，属于成本上的极大浪费；尽管可以选择较低粒子填充率的异方性导电膏，仍未能免除大多数导电粒子被浪费的情况，而无法有效降低成本。此外，异方性导电膏的涂覆，在各个厂商技术精度不尽相同的情况下，涂覆膏的厚薄不一、导电粒子的分布均度亦受影响。

发明内容

有鉴于此，本发明在提供一种设于目标电路基板的预导电阵列、以及目标电路基板的导电结构；不囿于欲定位至目标电路基板的电子元件的元件尺寸，而能被广泛地应用。

有鉴于此，本发明可有效对目标电路基板设有预导电阵列及其导电结构。

为此，本发明提出一种设于目标电路基板的预导电阵列，包括：设于一目标电路基板的多组导电电极群；两两导电电极群之间定义一第一间距；各该导电电极群具有至少一对导电电极；以及，设于全部或部分的该导电电极群的各该导电电极上的至少一导电粒子。其中，该至少一导电粒子、及其相对应的该导电电极，构成一预导电构造；该预导电构造构成一预导电阵列；其中，各该预导电构造定义有单位面积的导电粒子数的一第一密度，两两预导电构造之间定义有单位面积的导电粒子数的一第二密度，该第一密度大于该第二密度。

为此，本发明提出一种设于目标电路基板的预导电阵列，包括：设于一目标电路基板的多组导电电极群；两两导电电极群之间定义一第一间距；各该导电电极群具有一导电电极；以及，设于全部或部分的该导电电极群的各该导电电极上的至少一导电粒子。其中，该至少一导电粒子、及其相对应的该导电电极，构成一预导电构造；该预导电构造构成一预导电阵列；其中，各该预导电构造定义有单位面积的导电粒子数的一第一密度，两两预导电构造之间定义有单位面积的导电粒子数的一第二密度，该第一密度大于该第二密度。

为此，本发明提出一种设于目标电路基板的预导电阵列，包括：设于一目标电路基板的多个预导电构造；各该预导电构造包括：设于一目标电路基板上、且呈第一数量的多组导电电极群，各组导电电极群包括呈第二数量的至少一对导电电极；以及，定位于全部或部分的该导电电极群的各该导电电极上，且呈第三数量的至少一导电粒子。其中，各该预导电构造定义有单位面积的导电粒子数的一第一密度，两两预导电构造之间定义有单位面积的导电粒子数的一第二密度，该第一密度大于该第二密度。