[发明专利]晶片传送装置以及半导体加工设备

权利要求书

1.一种晶片传送装置，其特征在于，包括吸气臂和吸盘，所述吸盘包括吸附侧和连接侧，所述吸盘的连接侧通过柔性件与所述吸气臂连接，所述柔性件被配置为根据所述吸盘与所述晶片接触时的作用力大小发生形变，以改变所述吸盘的接触面与所述晶片的相对角度，使得所述吸盘能相对所述吸气臂进行姿态调整；所述柔性件为环形件，具有第一连接端、第二连接端和位于所述第一连接端和所述第二连接端之间的筒状缓冲部；所述第一连接端在所述吸气臂的吸气通道的入口处与所述吸气臂密封连接，所述第二连接端在所述吸盘的吸气孔处与所述吸盘的连接侧密封连接，所述柔性件的内部构成连接气路；所述吸盘的连接侧设有沿所述吸盘的轴向突出的连接部，所述连接部的侧面设有环形的卡槽，所述吸气孔分布在所述卡槽围成的区域内；所述第二连接端具有沿所述柔性件的径向向内延伸的唇形接口，所述唇形接口与所述卡槽密封卡接。

2.根据权利要求1所述的晶片传送装置，其特征在于，还包括压环，所述第一连接端具有沿所述柔性件的径向向外延伸的环形密封部，所述环形密封部被所述压环压紧密封在所述入口周围的壁上。

3.根据权利要求1所述的晶片传送装置，其特征在于，所述吸盘的吸附侧设有位于中部的敞开腔及围绕所述敞开腔的接触面，所述吸气孔与所述敞开腔连通，所述接触面呈向内凹陷的喇叭口形。

4.根据权利要求1所述的晶片传送装置，其特征在于，所述柔性件为橡胶件、硅胶件或者波纹管件。

5.根据权利要求1所述的晶片传送装置，其特征在于，还包括支撑件，所述支撑件包括支撑部和突出设置在所述支撑部上的固定部，所述吸气臂上位于所述入口的区域内设有固定头，所述固定部从所述吸附侧穿过所述连接部并与所述固定头连接，所述支撑部呈板状结构，用于在所述吸附侧承托所述吸盘。

6.根据权利要求5所述的晶片传送装置，其特征在于，所述吸气孔为多个，多个所述吸气孔围绕所述固定部设置，所述吸附侧具有敞开腔，所述支撑部位于所述敞开腔内，所述吸气孔与所述敞开腔连通。

7.根据权利要求5所述的晶片传送装置，其特征在于，所述支撑部与所述入口之间设有间距，使得所述吸盘在所述支撑部与所述入口之间具有相应的移动量。

8.一种半导体加工设备，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的晶片传送装置。