[发明专利]晶片传送装置以及半导体加工设备

说明书

本发明公开了一种晶片传送装置以及半导体加工设备。该晶片传送装置包括吸气臂和吸盘，吸盘包括吸附侧和连接侧，所述吸盘的连接侧通过柔性件与所述吸气臂连接，所述柔性件被配置为使得所述吸盘能相对所述吸气臂进行姿态调整。通过这种方式，吸盘能够相对于吸气臂发生倾斜、转动，从而使吸盘正对晶片，这使得晶片的抓取更准确。

技术领域

本发明涉及晶片加工技术领域，更具体地，涉及一种晶片传送装置以及半导体加工设备。

背景技术

在现有技术中，如图1所示，晶片传送装置主要包括吸气臂11、支撑件21、吸盘24和O型圈29。吸气臂11与负压装置连通，通过负压吸取晶片。在吸取过程中，首先传送装置下降，以使吸盘24与与晶片贴合；当晶片与吸盘24接触时，晶片与吸盘24形成封闭腔室。此时，吸气臂11内的吸气通道提供负压。该吸气通道与封闭腔室连通，从而使腔室形成负压腔室。在晶片两侧的压差作用下，晶片被吸住，然后被转移到其他工位。

在该装置中，吸盘24通过支撑件21与吸气臂11固定连接。同时，为了防止抽吸气通道漏气以及保护吸盘24，吸盘24、支撑件21与吸气臂11之间通常采用O型圈29进行密封。

O型圈29需要较大压缩量，才能达到良好的密封效果。吸盘24提供O型圈29压缩变形所需的变形力，这要求吸盘24的位置相对固定。而吸盘24在吸取晶片时，吸盘24的接触部与晶片之间为硬接触，由于变形力较大，故容易压伤晶片。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种晶片传送装置的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种晶片传送装置。该装置包括吸气臂和吸盘，所述吸盘包括吸附侧和连接侧，所述吸盘的连接侧通过柔性件与所述吸气臂连接，所述柔性件被配置为使得所述吸盘能相对所述吸气臂进行姿态调整。

可选地，所述柔性件为环形件，具有第一连接端、第二连接端和位于所述第一连接端和所述第二连接端之间的筒状缓冲部；所述第一连接端在所述吸气臂的吸气通道的入口处与所述吸气臂密封连接，所述第二连接端在所述吸盘的吸气孔处与所述吸盘的连接侧密封连接，所述柔性件的内部构成连接气路。

可选地，还包括压环，所述第一连接端具有沿所述柔性件的径向向外延伸的环形密封部，所述环形密封部被所述压环压紧密封在所述入口周围的壁上。

可选地，所述吸盘的连接侧设有沿所述吸盘的轴向突出的连接部，所述连接部的侧面设有环形的卡槽，所述吸气孔分布在所述卡槽围成的区域内；所述第二连接端具有沿所述柔性件的径向向内延伸的唇形接口，所述唇形接口与所述卡槽密封卡接。

可选地，所述吸盘的吸附侧设有位于中部的敞开腔及围绕所述敞开腔的接触面，所述吸气孔与所述敞开腔连通，所述接触面呈向内凹陷的喇叭口形。

可选地，所述柔性件为橡胶件、硅胶件或者波纹管件。

可选地，还包括支撑件，所述支撑件包括支撑部和突出设置在所述支撑部上的固定部，所述吸气臂上位于所述入口的区域内设有固定头，所述固定部从所述吸附侧穿过所述连接部并与所述固定头连接，所述支撑部呈板状结构，用于在所述吸附侧承托所述吸盘。

可选地，所述吸气孔为多个，多个所述吸气孔围绕所述固定部设置，所述吸附侧具有敞开腔，所述支撑部位于所述敞开腔内，所述吸气孔与所述敞开腔连通。

可选地，所述支撑部与所述入口之间设有间距，使得所述吸盘在所述支撑部与所述入口之间具有相应的移动量。

根据本发明的另一个方面，提供了一种半导体加工设备，该设备包括本发明提供的所述晶片传送装置。

根据本公开的一个实施例，晶片传送装置的吸盘通过柔性件与吸气臂连接。在抓取晶片时，吸盘能够根据与晶片接触时的作用力，调整姿态，从而使吸盘能够对准晶片，使得吸附力更大，晶片的吸取容易。