[发明专利]非易失性存储器结构在审
申请号: | 201810896154.1 | 申请日: | 2018-08-08 |
公开(公告)号: | CN110828464A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 陈明晖 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11519 | 分类号: | H01L27/11519;H01L27/11521 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张宇园 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 非易失性存储器 结构 | ||
1.一种非易失性存储器结构,包括:
基底;以及
多个存储单元,至少包括第一存储单元、第二存储单元、第三存储单元与第四存储单元,其中所述第二存储单元与所述第三存储单元位于所述第一存储单元的一侧,所述第四存储单元位于所述第一存储单元的另一侧,
每个存储单元包括彼此分离设置在所述基底中的第一阱区、第一掺杂区与第二掺杂区,
所述第一存储单元与所述第二存储单元共享所述第一阱区,
所述第一存储单元与所述第三存储单元共享所述第一掺杂区,且
所述第一存储单元与所述第四存储单元共享所述第二掺杂区。
2.如权利要求1所述的非易失性存储器结构,其中每个存储单元还包括:
第二阱区,设置在所述基底中,其中所述第二阱区与所述第一阱区彼此分离;
浮置栅极,设置在所述基底上,且覆盖部分所述第一阱区与部分所述第二阱区,其中所述第一掺杂区与所述第二掺杂区分别位于所述浮置栅极的一侧与另一侧的所述第二阱区中;以及
介电层,设置在所述浮置栅极与所述基底之间。
3.如权利要求2所述的非易失性存储器结构,其中所述第一存储单元与所述第二存储单元所共享的所述第一阱区从所述第一存储单元的所述浮置栅极下方延伸至所述第二存储单元的所述浮置栅极下方。
4.如权利要求3所述的非易失性存储器结构,其中所述第一阱区与所述浮置栅极的一侧相交,且所述第一阱区与所述浮置栅极的另一侧不相交。
5.如权利要求2所述的非易失性存储器结构,其中所述第一阱区、所述第一掺杂区与所述第二掺杂区具有第一导电型,且所述第二阱区具有第二导电型。
6.如权利要求5所述的非易失性存储器结构,其中每个存储单元还包括第三掺杂区,所述第三掺杂区设置在所述浮置栅极的一侧的所述第一阱区中且具有所述第一导电型,且所述第一存储单元与所述第二存储单元共享所述第三掺杂区。
7.如权利要求2所述的非易失性存储器结构,其中所述第一存储单元的所述浮置栅极与所述第二存储单元的所述浮置栅极位于不同的所述第二阱区上方。
8.如权利要求2所述的非易失性存储器结构,其中所述第一存储单元的所述浮置栅极、所述第三存储单元的所述浮置栅极与所述第四存储单元的所述浮置栅极位于相同的所述第二阱区上方。
9.如权利要求1所述的非易失性存储器结构,其中所述第一存储单元与所述第二存储单元为错位排列,且所述第一存储单元与所述第三存储单元为错位排列。
10.如权利要求1所述的非易失性存储器结构,其中所述第一存储单元与所述第四存储单元为镜像对称。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的