[发明专利]一种扩展测试通道的方法和电路在审
申请号: | 201810897736.1 | 申请日: | 2018-08-08 |
公开(公告)号: | CN109308427A | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 段松涛 | 申请(专利权)人: | 上海华虹集成电路有限责任公司 |
主分类号: | G06K7/00 | 分类号: | G06K7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试设备 扩展测试 测试通道 模拟开关 电路 非接触智能卡 补偿电路 多路测试 非接触卡 天线线圈 复杂度 锁存器 多联 多路 匹配 | ||
本发明公开了一种在非接触卡测试设备上扩展测试通道的方法和电路,特别适用于在多联张非接触智能卡测试设备上实现扩展测试通道。本发明使用模拟开关及匹配和补偿电路将13.56M的RF信号分为多路,同时使用锁存器来控制多个模拟开关,进而实现测试通道的扩展。本发明能够将1路测试通道扩展为多路测试通道,可以降低测试设备的复杂度和成本,并能提高天线线圈上场强的一致性。
技术领域
本发明涉及一种在非接触智能卡测试设备上扩展测试通道的方法和电路,涉及多联张非接触智能卡测试设备领域,提供一种扩展测试通道的方法和电路。
背景技术
非接触智能卡在加工过程中,首先是以多联张卡的形式被加工出来,后期确认功能完好后,才会被切割为单张卡片。因此在非接触智能卡生产的早期测试环节,为了节约成本,首先都是针对多联张卡的形式(如32联张、40联张、25联张等)进行非接触智能卡的电性能测试以及其他功能的测试。目前多联张智能卡的测试设备通常都是使用多个读卡芯片(一个天线线圈对应一个读卡芯片)进行测试,这样的架构需要控制器连接多个读卡芯片,系统复杂,成本较高,并且由于各个读卡器芯片输出的是13.56M的RF载波信号,各个通道上匹配元器件的差异,会导致最终天线线圈上的场强的一致性较差。
发明内容
本发明设计了一种在多联张非接触智能卡测试设备上扩展测试通道的方法和电路,实现将一个读卡芯片发出的RF载波信号分为多路,避免了使用多个读卡芯片进行测试,降低了系统的复杂度和器件的成本,也提高了天线线圈场强的一致性。同时由于使用的是模拟开关进行通道的切换,使用寿命远大于使用继电器的方式。
本发明专利主要通过以下技术方案实现:
首先,使用多个模拟开关芯片将一个读卡芯片发出的RF载波信号分为多路,分别连接到天线线圈上,使得读卡器发出的RF载波信号经过模拟开关后通过天线线圈耦合给待测卡片。
其次,由于模拟开关芯片本身的输入和输出的电气特性,使得模拟开关会对RF载波信号造成影响,所以需要在读卡器芯片后面增加匹配和补偿电路来消除这种影响,避免影响测试的结果。
最后,由于所有的天线线圈均连接在这一个读卡器及其匹配和补偿电路上,而各个模拟开关芯片之间的差异非常小,所以,天线线圈上场强的一致性比较好。
在整个方案中,只需要使用1路读卡器芯片,和1路匹配和补偿的电路即可,降低了系统复杂度和成本,提高了天线线圈上场强的一致性。
综上本方案硬件部分主要包括读卡芯片、锁存器、模拟开关芯片、匹配和补偿电路、以及天线线圈,其中锁存器的输出控制对应模拟开关的导通或关断,模拟开关芯片导通时,将读卡芯片发出的信号传送给天线线圈,进行对应位置的卡片的测试,当模拟开关芯片关断时,读卡芯片发出的信号不能传送给对应的天线线圈,对应位置的卡片也不响应。
通过上述电路结构实现扩展测试通道的方法,主要概括为:
步骤一、MCU将控制信号传送给锁存器,来控制其中一个或几个锁存器的输出信号;
步骤二、锁存器的输出信号传送给模拟开关芯片,使相应的模拟开关芯片处于的导通或关断状态;
步骤三、处于关断状态的模拟开关芯片所在的通道,读卡芯片发出的13.56M的RF信号不能通过模拟开关芯片,无法传送到其所对应的天线线圈上,其位置对应的卡片不进行测试;步骤四、处于导通状态的模拟开关芯片所在的通道,读卡芯片发出的13.56M的RF信号经过匹配电路和补偿电路后,可以通过模拟开关芯片,传送到其所对应的天线线圈上,对其位置对应的卡片进行测试。
附图说明
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
图1是以8联张卡为例的一个读卡芯片、匹配和补偿电路和8个模拟开关以及锁存器的连接示意图;
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