[发明专利]枚叶水平输送式之晶圆去膜清洗装置及其清洗方法

说明书

本发明公开了枚叶水平输送式之晶圆去膜清洗装置及其清洗方法，该装置包括：底座支架、原料箱、传动机构、第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽、第四清洗槽、底座和控制按钮，第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽、第四清洗槽设于底座上，第一清洗槽位于第二清洗槽后端，所述第二清洗槽位于第三清洗槽后端，第三清洗槽位于第四清洗槽后端，所述传动机构通过支架固定于底座上端，底座下端设有底座支架，原料箱设于底座上端面一侧，控制按钮设于底座上端面一侧。本发明产能大，单机生产的效率高，降低企业设备购置和维护成本，利用枚叶水平输送方式，避免了晶圆与清洗液的过于接触导致清洗液对其腐蚀的情况，提高产品的良品率。

技术领域

本发明属于电子领域，涉及半导体湿式制程设备技术，具体是一种枚叶水平输送式之晶圆去膜清洗装置及其清洗方法。

背景技术

目前浸泡式浴槽式去膜清洗制程机台，已在晶圆产业是成熟发展。但是PCB印刷电路板与显示器面板等等产业,都已经早早的导入了枚叶水平输送式之去膜清洗设备,在面对高产能的生产模式枚叶水平输送式之去膜清洗机台较浸泡式浴槽式去膜清洗制程机台而言，具有低成本高产能的优势，使用传统的浸泡式浴槽式去膜清洗制程机台在面对如今社会的高产能情况下晶圆产业则需要增加大量的清洗槽以实现高产能的目的，但此方法会导致晶圆生产行业的晶圆生产成本大幅上涨，因此在面对此情况下，晶圆产业的枚叶水平输送式之去膜清洗装置的出现迫在眉睫。

发明内容

本发明的目的在于提供一种枚叶水平输送式之晶圆去膜清洗装置及其清洗方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

本发明提供了一种枚叶水平输送式之晶圆去膜清洗装置，包括：底座支架、原料箱、传动机构、第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽、第四清洗槽以及底座，所述第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽、第四清洗槽设于底座上，所述第一清洗槽位于第二清洗槽后端，所述第二清洗槽位于第三清洗槽后端，所述第三清洗槽位于第四清洗槽后端，所述传动机构通过支架固定于底座上端，所述底座下端设有底座支架，所述原料箱设于底座上端面一侧。

所述原料箱包括：原料箱外壳、第一清洗液箱开口盖、原料箱开口盖、第二清洗液箱开口盖、水箱开口盖、第一清洗液箱、第二清洗液箱以及水箱，所述第一清洗液箱、第二清洗液箱以及水箱皆安装于原料箱外壳内部，所述第一清洗液箱开口盖安装于第一清洗液箱上端，所述第二清洗液箱开口盖安装于第二清洗液箱上端，所述水箱开口盖安装于水箱上端，所述原料箱开口盖安装于原料箱外壳上端。

所述第一清洗液箱装有较旧光阻剥离剂，所述第二清洗液箱装有较新鲜光阻剥离剂。

所述传动机构包括：第一皮带轮、电机输出轴承、电机固定架、第一皮带、第一驱动轴承、第一驱动轮、第二皮带轮、传动链条、第二驱动轴承、第二驱动轮、第三皮带轮、第二皮带、从动轴承、第四皮带轮、第三皮带、电机、机爪、支撑轮以及约束轮，所述第一驱动轮、第二驱动轮、支撑轮以及约束轮通过支撑架固定于底座上，所述第一驱动轮、第二驱动轮、支撑轮以及约束轮通过传动链条连接，所述机爪均匀安装于传动链条上，所述电机通过电机固定架固定于底座内部，所述第一驱动轴承上安装有第一驱动轮以及第二皮带轮，所述第二驱动轴承上安装有第二驱动轮以及第三皮带轮，所述第一皮带轮安装于电机输出轴承上，所述第二皮带轮安装于第一驱动轴承末端，所述第一皮带轮与第二皮带轮通过第一皮带连接，所述第一皮带轮与第四皮带轮通过第三皮带连接，所述第四皮带轮安装于从动轴承上，所述从动轴承安装于底座内部，所述第三皮带轮安装于第二驱动轴承末端，所述第三皮带轮与第四皮带轮通过第二皮带连接。

所述第一皮带轮以及第四皮带轮皆为有两个皮带槽的皮带轮。

所述第四清洗槽包括：原料输入开关、输入管道、清洗槽、输出管道以及原料输出开关，所述输入管道一端连接清洗槽一侧，所述输入管道另一端连接原料箱下端，所述原料输入开关位于原料箱与清洗槽之间且穿过输入管道，所述输出管道一端位于清洗槽下端，所述输出管道另一端位于底座外侧，所述原料输出开关位于底座外侧与清洗槽之间且穿过输出管道。