[发明专利]一种尼群地平片及其制备方法在审
申请号: | 201810900181.1 | 申请日: | 2018-08-09 |
公开(公告)号: | CN108743553A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 李新联;王朝晖;刘同梅;刘九春;杜蕊 | 申请(专利权)人: | 河北赛克药业有限公司 |
主分类号: | A61K9/20 | 分类号: | A61K9/20;A61K47/32;A61K47/10;A61K31/4422;A61P9/12 |
代理公司: | 石家庄德皓专利代理事务所(普通合伙) 13129 | 代理人: | 刘磊娜 |
地址: | 054300 河北省邢台*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 尼群地平 粘合剂 制备 乳糖 羧甲基淀粉钠 微晶纤维素 产品保持 溶出曲线 硬脂酸镁 质量稳定 聚维酮 溶解剂 原辅料 乙醇 粒径 制片 保证 | ||
本发明提供了一种尼群地平片及其制备方法,包括尼群地平,乳糖,微晶纤维素;羧甲基淀粉钠,粘合剂,硬脂酸镁等,本发明通过对原辅料粒径的控制、粘合剂聚维酮K30及溶解剂乙醇浓度的选择、干燥温度、制片压力等参数的控制,不仅使得尼群地平片的质量稳定且符合要求,而且在四中介质中的溶出曲线与原研产品保持一致,保证了与原研产品具有相同的疗效。
技术领域
本发明涉及药物制剂领域,更具体地说,涉及一种尼群地平片及其制备方法。
背景技术
尼群地平是第二代二氢吡啶类钙通道拮抗剂,具有降压作用强、药效维持时间长、降压效果稳定、不良反应少等优点而广泛用于治疗高血压。尼群地平为BCSⅡ类难溶性药物,在水中溶解度极低,约1.9~2.1微克/ml( 37℃) ,尼群地平片口服后30min收缩压开始下降,60min后舒张压开始下降,降压作用在1~2h最大,持续6~8h,该药1985年4月由拜耳公司在联邦德国首次上市。
目前,我国有近180家制药企业生产尼群地平片,但大量临床应用经验表明,尼群地平存在的突出问题是质量及疗效差异大,这种现象不仅表现在不同企业生产的尼群地平片之间,甚至同一企业不同批号之间也存在疗效差异问题,跟原研药的疗效差别就更大了,这就直接导致了高血压患者的血压无规律波动,不仅影响血压的控制,还会加剧对器官的损伤。
有鉴于此,现有技术中需要一种质量稳定,与原研产品疗效一致的尼群地平片。
发明内容
针对现有技术中存在的不足,本发明的目的是提供一种质量稳定、疗效稳定的尼群地平片及其制备方法。
为了实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:
一种尼群地平片,其特征在于,按照重量比,包含以下组分:尼群地平10份,乳糖100-105份,微晶纤维素15~25份;羧甲基淀粉钠25~ 30份,粘合剂4.5~5.5份,硬脂酸镁 1.5~2.0份。
所述的粘合剂选自聚维酮,羧甲基纤维素钠中的一种或几种,优选聚维酮K30。
在本发明的一个实施方案中,一种尼群地平片,组分重量比为:尼群地平10份,乳糖100份,微晶纤维素20份;羧甲基淀粉钠30份,粘合剂5.0份,硬脂酸镁 1.7份。
在本发明的另一个实施方案中,一种尼群地平片,组分重量比为:尼群地平10份,乳糖102份,微晶纤维素15份;羧甲基淀粉钠30份,粘合剂 5.5份,硬脂酸镁 2.0份。
在本发明的另一个实施方案中,一种尼群地平片,组分重量比为:尼群地平10份,乳糖105份,微晶纤维素25份;羧甲基淀粉钠25份,粘合剂 5.5份,硬脂酸镁 1.5份。
所述的粘合剂选自聚维酮,羧甲基纤维素钠中的一种或几种,优选聚维酮K30。
本发明还提供了一种尼群地平片的制备方法,该方法包括原料药微粉、辅料过筛、混合、制软材制粒、颗粒干燥、压片等步骤,其中在制软材制粒步骤为用湿法制粒,水或乙醇溶液溶解粘合剂,制备软材。优选乙醇溶液溶解粘合剂,更优选50%~60%的乙醇溶液溶解粘合剂,制备软材。
一种尼群地平片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
①原料药微粉化处理:将尼群地平原料药进行微粉化处理,得到90%以上粒径不超过6微米的微粉,备用;
②辅料预处理:微晶纤维素、乳糖、部分羧甲基淀粉钠(总量的1/2~2/3)、硬脂酸镁分别过筛,备用;将粘合剂制备成粘合剂溶液,备用;
③原辅料混匀:采用等量递增法,将尼群地平、微晶纤维素、乳糖、羧甲基淀粉钠混合均匀;
④制软材制粒:步骤③的粉末加入粘合剂溶液,搅拌,制备软材;取制好的软材过18目筛网制粒;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河北赛克药业有限公司,未经河北赛克药业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810900181.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。