[发明专利]一种保温多孔砖

权利要求书

1.一种保温多孔砖，其特征在于，是由以下重量份数的原料组成：30～45份水泥，40～50份多孔填料，10～15份增强纤维，20～35份水和1～5份硫酸盐；

所述多孔填料的制备方法为：

将低熔点合金粉碎过筛，得低熔点合金粉末，将低熔点合金粉末与水按质量比1：20～1：50混合，超声分散，得低熔点合金分散液，调节低熔点合金分散液的pH至9.5～10.5，并向低熔点合金分散液中加入低熔点合金分散液质量0.4～0.6倍的正硅酸乙酯混合物，搅拌水解后，过滤，得预处理低熔点合金，将预处理低熔点合金用氢氧化钠溶液喷淋，洗涤至洗涤液为中性，得预改性低熔点合金，将预改性低熔点合金与环氧树脂按质量比2：10～3：10混合，并加入预改性低熔点合金质量0.4～0.6倍的硅烷偶联剂和预改性低熔点合金质量0.3～0.4倍的固化剂，搅拌混合后，加热固化，粉碎，过筛，得多孔填料坯料，将多孔填料坯料与甲苯二异氰酸酯按质量比1：5～1：10混合，过滤，得滤饼，将滤饼与石蜡按质量比1：3～1：4混合研磨，冷冻，得多孔填料。

2.根据权利要求1所述的一种保温多孔砖，其特征在于：所述水泥为普通42.5硅酸盐水泥，普通42.5R硅酸盐水泥或普通52.5硅酸盐水泥中任意一种。

3.根据权利要求1所述的一种保温多孔砖，其特征在于：所述增强纤维为涤纶，麻纤维或腈纶中任意一种。

4.根据权利要求1所述的一种保温多孔砖，其特征在于：所述硫酸盐为硫酸钠，硫酸钙或硫酸铝中任意一种。

5.根据权利要求1所述的一种保温多孔砖，其特征在于：所述低熔点合金为铋铟合金，其中铋占49%（w），铅占18%（w），锡占12%（w），铟占21%（w）。

6.根据权利要求1所述的一种保温多孔砖，其特征在于：所述环氧树脂为环氧树脂E-44或环氧树脂E-51中任意一种。

7.根据权利要求1所述的一种保温多孔砖，其特征在于：所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH-550，硅烷偶联剂KH-560或硅烷偶联剂KH-570中任意一种。

8.根据权利要求1所述的一种保温多孔砖，其特征在于：所述固化剂为乙二胺，二乙烯三胺或二甲胺基丙胺中任意一种。

9.根据权利要求1所述的一种保温多孔砖，其特征在于：所述正硅酸乙酯混合物为将正硅酸乙酯与乙醇按质量比1：4～1：6混合，得正硅酸乙酯混合物。