[发明专利]一种保温多孔砖

说明书

本发明公开了一种保温多孔砖，属于建筑材料技术领域。按重量份数计，依次称取：30～45份水泥，40～50份多孔填料，10～15份增强纤维，20～35份水和1～5份硫酸盐；将水泥与水混合于搅拌机中，并向搅拌机中加入多孔填料，增强纤维和硫酸盐，于温度为40～50℃，转速为300～400r/min的条件下，搅拌混合30～50min后，得保温多孔砖坯料，将保温多孔砖坯料注模，振动成型，并于室温条件下固化1～2天后，脱模，得预处理保温多孔砖，将预处理保温多孔砖于室温条件下自然养护20～30天后，得保温多孔砖。本发明所得保温多孔砖具有优异的力学性能和保温性能。

技术领域

本发明公开了一种保温多孔砖，属于建筑材料技术领域。

背景技术

保温多孔砖是以粘土、页岩、煤矸石、粉煤灰、淤泥及其它固体废弃物等为主要原料，经焙烧而成，主要用于建筑物承重部位，通常在相同的热工性能要求下，用空心砖砌筑的墙体厚度比用实心砖砌筑的墙体减薄半砖左右，所以推广使用多孔砖和空心砖是加快墙体材料改革，促进墙体材料工业技术进步的重要措施之一，多孔砖的孔洞多与承压面垂直，它的单孔尺寸小，孔洞分布合理，非孔洞部分砖体较密实，具有较高的强度。多孔砖的应用将有助于减少和杜绝烧结粘土砖的生产使用，对于改善环境，保护土地资源和推进墙体材料革新与建筑节能，以及“禁实”工作的深入开展具有十分重要的社会和经济意义。

现有的多孔砖在使用时存在一定的弊端，砖体的保温效果不好，给人员的居住造成一定的困扰，发生火灾时，砖体能被烧着，不能给人员提供安全的避难所，砖体的抗震性不好，发生地震时墙体容易倒塌，给人员的居住带来了一定的影响。目前传统的多孔砖还存在保温性能和力学性能不佳的问题，因此还需对其进行研究。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是：针对传统多孔砖保温性能和力学性能不佳的问题，提供了一种保温多孔砖。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种保温多孔砖，是由以下重量份数的原料组成：30～45份水泥，40～50份多孔填料，10～15份增强纤维，20～35份水和1～5份硫酸盐；

所述多孔填料的制备方法为：

将低熔点合金粉碎过筛，得低熔点合金粉末，将低熔点合金粉末与水按质量比1：20～1：50混合，超声分散，得低熔点合金分散液，调节低熔点合金分散液的pH至9.5～10.5，并向低熔点合金分散液中加入低熔点合金分散液质量0.4～0.6倍的正硅酸乙酯混合物，搅拌水解后，过滤，得预处理低熔点合金，将预处理低熔点合金用氢氧化钠溶液喷淋，洗涤至洗涤液为中性，得预改性低熔点合金，将预改性低熔点合金与环氧树脂按质量比2：10～3：10混合，并加入预改性低熔点合金质量0.4～0.6倍的硅烷偶联剂和预改性低熔点合金质量0.3～0.4倍的固化剂，搅拌混合后，加热固化，粉碎，过筛，得多孔填料坯料，将多孔填料坯料与甲苯二异氰酸酯按质量比1：5～1：10混合，过滤，得滤饼，将滤饼与石蜡按质量比1：3～1：4混合研磨，冷冻，得多孔填料。

所述水泥为普通42.5硅酸盐水泥，普通42.5R硅酸盐水泥或普通52.5硅酸盐水泥中任意一种。

所述增强纤维为涤纶，麻纤维或腈纶中任意一种。

所述硫酸盐为硫酸钠，硫酸钙或硫酸铝中任意一种。

所述低熔点合金为铋铟合金，其中铋占49%（w），铅占18%（w），锡占12%（w），铟占21%（w）。

所述环氧树脂为环氧树脂E-44或环氧树脂E-51中任意一种。

所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH-550，硅烷偶联剂KH-560或硅烷偶联剂KH-570中任意一种。

所述固化剂为乙二胺，二乙烯三胺或二甲胺基丙胺中任意一种。