[发明专利]一种高导热树脂组合物及其应用

权利要求书

1.一种高导热树脂组合物，其特征在于，包括以下组分：

组分A：低粘度异氰酸酯改性环氧树脂；

组分B：酚醛环氧树脂；

组分C：酚氧树脂；

组分D：固化剂；

组分E：固化促进剂；

组分F：导热填料；

组分G：添加剂；

所述的低粘度异氰酸酯改性环氧树脂为低粘度二异氰酸酯和低粘度环氧树脂的聚合物；

所述的低粘度二异氰酸酯为中的一种或至少两种的混合物；

所述的低粘度环氧树脂为中的一种或至少两种的混合物，其中a和b为0～1的整数、c和d为0～3的整数。

2.如权利要求1所述的高导热树脂组合物，其特征在于，以有机固形物重量份数计，包括组分A为30～50份，组分B为30～50份，组分C为3～8份，组分D为2～12份，组分E为0.1～0.3份；组分F为230-610份；组分G为2～8份。

3.如权利要求1或2所述的高导热树脂组合物，其特征在于，所述的酚醛环氧树脂为邻甲酚酚醛环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂中的一种或者至少两种的混合物。

4.如权利要求1-3所述的高导热树脂组合物，其特征在于，所述的酚氧树脂数均分子量为5000～15000。

5.如权利要求1-4所述的高导热树脂组合物，其特征在于，所述导热填料为氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化镁、碳化硅、氮化硅中的一种或至少两种的混合物。

6.如权利要求1-5所述的高导热树脂组合物，其特征在于，所述固化剂选自二氨基二苯醚、二氨基二苯砜、二氨基二苯基甲烷、间苯二甲胺、联苯胺中一种或者至少两种的混合物。

7.如权利要求1-6所述的高导热树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑中的一种或者至少两种的混合物。

8.如权利要求1-7所述的高导热树脂组合物，其特征在于，所述的添加剂为偶联剂、分散剂、消泡剂、流平剂、触变剂、増滑剂中的一种或者至少两种的混合物。

9.如权利要求1-8所述的高导热树脂组合物，其特征在于，所述的高导热树脂组合物还包括组分H：溶剂，所述溶剂为丙酮、丁酮、N，N-二甲基甲酰胺、苯、甲苯、乙二醇甲醚、乙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或至少两种的混合物。

10.如权利要求1-9任一所述的高导热树脂组合物所制备的半固化片、层压板、覆铜板及印制电路板。