[发明专利]一种高导热树脂组合物及其应用

说明书

本发明提供了一种高导热树脂组合物及其应用。本发明的高导热树脂组合物包括以下组分：低粘度异氰酸酯改性环氧树脂、酚醛环氧树脂、酚氧树脂、固化剂和固化促进剂，其组分还包括导热填料和添加剂。本发明的高导热树脂组合物及半固化片、覆铜板、印制电路板是通过将如上所述的原料定量溶解、分散研磨、依次混合后制成高导热树脂组合物，并制备涂胶铝板，再叠合铜箔，制备覆铜板，然后制作印制电路板。本发明的高导热树脂组合物在保持树脂组合物及其所制备的半固化片、覆铜板、印制电路板具有优异的散热性，同时还具有优异耐热性、剥离强度及绝缘可靠性。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，涉及树脂组合物的制备和应用，具体涉及一种高导热树脂组合物及其应用。

背景技术

LED以其体积小、耗电量小、环保、坚固耐用以及光源颜色丰富等特点，备受广大用户的青睐。随着LED功率的不断增大，其在工作时产生的热量越来越多，散热已成为影响LED寿命的主要因素。据统计，LED使用过程中结温每升高10℃，其寿命将减少一半。

为了保证散热，LED电路在设计过程中通常使用散热性优异的铝基覆铜板作为基板材料。铝基覆铜板是一种由铝板、绝缘层、铜箔组成的三明治结构覆铜板，其散热性能主要由绝缘层热导率决定。环氧树脂以其绝缘性优异、固化收环缩小、机械强度高、耐化学药品性好等特点，普遍应用于铝基覆铜板及其他覆铜板中。但是，随着铝基板中导热填料添加量的不断增加，普通环氧树脂由于粘度较大，已经无法满足工艺要求及产品性能。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于，提供一种高导热树脂组合物及其应用，解决现有技术中环氧树脂粘度过大，导热填料添加量无法进一步增大，进而导致的树脂组合物及其制备物导热率无法进一步提高的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案予以实现：

一种高导热树脂组合物，包括以下组分：组分A：低粘度异氰酸酯改性环氧树脂；组分B：酚醛环氧树脂；组分C：酚氧树脂；组分D：固化剂；组分E：固化促进剂；组分F：导热填料；组分G：添加剂；

所述的低粘度异氰酸酯改性环氧树脂为低粘度二异氰酸酯和低粘度环氧树脂的聚合物；

所述的低粘度二异氰酸酯为中的一种或至少两种的混合物；

所述的低粘度环氧树脂为中的一种或至少两种的混合物，其中a和b为0～1的整数、c和d为0～3的整数。

本发明还保护如上所述的高导热树脂组合物所制备的半固化片、层压板、覆铜板及印制电路板。

本发明还具有如下技术特征：

具体的，所述的高导热树脂组合物，以有机固形物重量份数计，包括组分A为30～50份，组分B为30～50份，组分C为3～8份，组分D为2～12份，组分E为0.1～0.3份；组分F为230-610份；组分G为2～8份。

具体的，所述的酚醛环氧树脂为邻甲酚酚醛环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂中的一种或者至少两种的混合物。

具体的，所述的酚氧树脂数均分子量为5000～15000。

具体的，所述导热填料为氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化镁、碳化硅、氮化硅中的一种或至少两种的混合物。

具体的，所述固化剂选自二氨基二苯醚、二氨基二苯砜、二氨基二苯基甲烷、间苯二甲胺、联苯胺中一种或者至少两种的混合物；

具体的，所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑中的一种或者至少两种的混合物。