[发明专利]多层电路板、制造方法及计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种多层电路板的制造方法，其特征在于，所述多层电路板的线路层通过信号孔进行电连接，所述制造方法包括：

获取所述多层电路板的封装芯片的第一等效电容；

确定所述信号孔的高度、焊盘直径以及反焊盘的尺寸；

根据以下公式获取所述信号孔的第二等效电容与所述焊盘直径、反焊盘尺寸、信号孔的高度以及所述信号孔的个数的关系：

C2＝n*(1.41*εr*D1*d)/(D2-D1)，

其中，所述C2为所述信号孔的第二等效电容，n为所述信号孔的个数，所述D1为所述焊盘直径，D2为所述反焊盘的尺寸，d为所述信号孔的高度，所述εr为所述多层电路板的相对介电常数；

设置所述信号孔的第二等效电容等于所述封装芯片的第一等效电容，以根据以下关系确定所述信号孔的个数：

C1＝C2＝n*(1.41*εr*D1*d)/(D2-D1)，

其中，所述C1为所述封装芯片的第一等效电容；

或者，

获取所述板封装芯片的第一等效电感；

确定所述多层电路板的信号孔的高度和信号孔直径；

根据以下公式获取所述信号孔的第二等效电感与所述信号孔的高度、信号孔的直径以及所述信号孔的个数的关系：

L2＝n*2d*(ln 4d/D-0.75)，

其中，所述L2为所述第二等效电感，所述n为所述信号孔的个数，所述d为所述信号孔的高度，所述D为所述信号孔直径；

设置所述信号孔的第二等效电感等于所述封装芯片的第一等效电感，以根据以下关系确定所述信号孔的个数：

L1＝L2＝n*2d*(ln 4d/D-0.75)，

其中，所述L1为所述封装芯片的第一等效电感。

2.一种多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括多层线路以及电连接所述多层线路的信号孔，所述信号孔的个数根据权利要求1所述制造方法确定。

3.根据权利要求2所述的多层电路板，其特征在于，所述信号孔的个数大于1。

4.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1所述制造方法的步骤。