[发明专利]多层电路板、制造方法及计算机可读存储介质有效

专利信息
申请号: 201810904717.7 申请日: 2018-08-09
公开(公告)号: CN109104817B 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 姚坤 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/40
代理公司: 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 唐双
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 信号孔 多层电路板 电抗特性 计算机可读存储介质 尺寸确定 反焊盘 焊盘 制造 等效电感 等效电容 封装芯片 控制信号 申请 电路
【说明书】:

本申请提供了一种多层电路板、制造方法及计算机可读存储介质,其中,制造方法包括:获取多层电路板的封装芯片的电抗特性;确定多层电路板的信号孔的尺寸或者信号孔的尺寸、焊盘直径以及反焊盘的尺寸;根据电抗特性和信号孔的尺寸确定信号孔的个数,或者根据电抗特性、信号孔的尺寸、焊盘直径以及反焊盘的尺寸确定信号孔的个数。本申请方便控制信号孔的等效电容和等效电感,并提高了电路中信号的性能。

技术领域

本申请涉及电路板制造领域,特别是涉及一种多层电路板、制造方法及计算机可读存储介质。

背景技术

由多层线路层,且每两层线路层之间加介质层形成的多层电路板具有装配密度高、体积小、质量轻等优点。

在将多层电路板中的线路层进行电连接时,通常通过导电信号孔进行换层电连接。现有的多层电路板在线路换层时优先考虑的是出线的难易程度,走线换层比较随意,导致信号孔的等效电容及等效电感较难控制,从而影响电路中信号的性能。

发明内容

本申请提供一种多层电路板的制造方法,多层电路板的线路层通过信号孔进行电连接,制造方法包括:获取所述多层电路板的封装芯片的电抗特性;确定所述多层电路板的信号孔的尺寸或者所述信号孔的尺寸、焊盘直径以及反焊盘的尺寸;根据所述电抗特性和信号孔的尺寸确定所述信号孔的个数,或者根据根据所述电抗特性、信号孔的尺寸、焊盘直径以及反焊盘的尺寸确定所述信号孔的个数。

本申请提供一种多层电路板,多层电路板包括多层线路以及电连所述多层线路的信号孔,所述信号孔的个数根据前文的制造方法确定。

本申请提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现上述制造方法的步骤。

本申请的信号孔的个数是由封装芯片的电抗特性、信号孔的尺寸确定,或者由封装芯片的电抗特性、信号孔的尺寸、焊盘直径以及反焊盘的尺寸确定。由此可知,本申请将信号孔的个数的设计与封装芯片的电抗特性相关,从而可根据封装芯片的电抗特性去设计信号孔的个数,方便控制信号孔的等效电容和等效电感,并提高了电路中信号的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种多层电路板的制造方法的流程示意图;

图2是图1所示的步骤103中根据封装芯片的等效电感、信号孔的高度以及信号孔直径确定信号孔的个数的流程示意图;

图3是图1所示的步骤103中根据封装芯片的等效电容、信号孔的高度、焊盘直径以及反焊盘的尺寸来确定信号孔的个数的流程示意图;

图4是图1所示的制造方法中的信号孔的结构示意图;

图5是本申请实施例提供的另一种电路板的制造方法的流程示意图;

图6是图5所示的步骤401中获取信号孔电连接的线路层的等效电容的流程示意图;

图7是图5所示的步骤401中获取信号孔电连接的线路层的等效电感的流程示意图;

图8是本申请实施例提供的又一种电路板的制造方法的流程示意图;

图9是图8所示的步骤701中获取信号孔电连接的线路层的等效电容的流程示意图。

具体实施方式

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