[发明专利]一种包覆脲醛树脂的球形微晶石墨的加工方法在审

专利信息
申请号: 201810905674.4 申请日: 2018-08-10
公开(公告)号: CN110817859A 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 彭姣 申请(专利权)人: 彭姣
主分类号: C01B32/21 分类号: C01B32/21;H01M4/587;H01M10/0525
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 442100 湖北省十堰市房*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 脲醛树脂 球形 微晶石 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种包覆脲醛树脂的球形微晶石墨的加工方法,其特征是步骤如下:

a原材料,选用直径18-20um的微晶石墨,经过揉捏机进行揉捏整形,然后经过2-3次清水冲洗,得球形微晶石墨;

b辅料配制,将球形微晶石墨放入超声波反应釜中,加入70%的乙醇溶液,开启超声波连续搅拌2h,加入脲醛树脂及固化剂后进行充分搅拌;

c加温固化,搅拌过后将反应釜内部温度加热至220℃进行反应,反应4h后进行自然冷却至常温;

d粉碎,从反应釜中取出已包裹脲醛树脂的球形微晶石墨放入高频粉碎机,将粉碎机的超声波频率调至70Khz,对包裹脲醛树脂的球形微晶石墨进行两次粉碎;

e筛选,将已粉碎的球形微晶石墨使用400目的筛网进行分选;

f碳化,将分选完毕的球形微晶石墨放入碳化炉,炉温调至800-1200℃,碳化6-8h,碳化完毕后进行自然冷却,然后再次进行粉碎、筛选,得脲醛树脂碳包覆球形微晶石墨负极材料。

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