[发明专利]封装基板结构与其接合方法

权利要求书

1.一种封装基板结构，其特征在于，包括：

第一基板，包括：

多个盲孔，设置于所述第一基板上；以及

多个接垫，设置于所述第一基板上，且填入所述多个盲孔；

第二基板，相对所述第一基板设置：

多个导电柱，各所述导电柱位于所述第一基板与所述第二基板之间，电性连接各所述接垫以及所述第二基板，且各所述导电柱填满各所述盲孔；

黏着层，设置于所述第一基板与所述第二基板之间，且所述黏着层填入于所述多个导电柱之间的间隙；以及

高分子黏合层设置于所述黏着层上，所述黏着层以及所述高分子黏合层填入于所述多个导电柱之间的间隙，其中所述高分子黏合层与所述黏着层或所述第一基板具有良好接着力，且减少所述多个导电柱与所述多个接垫的电性连接的干扰。

2.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，各所述接垫与各所述盲孔共形。

3.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，各所述接垫具有凹槽，且各所述导电柱电性连接各所述凹槽。

4.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，所述黏着层包括非光敏黏合剂或光敏黏合剂的其中一者。

5.一种封装基板结构的接合方法，其特征在于，包括：

提供第一基板，在所述第一基板上形成多个盲孔；

设置多个接垫于所述第一基板上，各所述接垫填入各所述盲孔；

提供第二基板，所述第二基板设置于载板上；

形成多个导电柱于所述第二基板上；

设置黏着层于所述第一基板与所述第二基板之间，且所述黏着层填入于所述多个导电柱之间的间隙；

设置高分子黏合层于所述黏着层上，且所述高分子黏合层填入于所述多个导电柱之间的间隙，其中所述高分子黏合层与所述黏着层或所述第一基板具有良好接着力，且减少所述多个导电柱与所述多个接垫的电性连接的干扰；

压合所述多个导电柱至所述多个接垫，以使各所述导电柱电性连接各所述接垫并填满各所述盲孔；以及

移除所述载板。

6.根据权利要求5所述的封装基板结构的接合方法，其特征在于，在所述第一基板中形成所述多个盲孔的步骤包括：

提供第一基底并在所述第一基底上形成介电材料；以及

图案化所述介电材料以形成具有所述多个盲孔的介电层，并暴露出部分所述第一基底。

7.根据权利要求6所述的封装基板结构的接合方法，其特征在于，设置所述多个接垫于所述第一基板上的步骤包括：

形成金属界面层于所述介电层上，并填入所述多个盲孔；

形成覆盖所述金属界面层的图案化保护层，以暴露出填入所述多个盲孔中的部分所述金属界面层；

自暴露出的部分所述金属界面层形成所述多个接垫；以及

移除所述图案化保护层以及所述图案化保护层所覆盖的所述金属界面层。

8.根据权利要求7所述的封装基板结构的接合方法，其特征在于，还包括：

形成凹槽于各所述接垫上，且各所述导电柱电性连接各所述凹槽。