[发明专利]一种无机水合盐复合相变材料薄片及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201810907920.X | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109135682A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 戴家杰;王婷玉;黄金;唐军 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | C09K5/06 | 分类号： | C09K5/06;C09K5/14;H01L23/427 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无机水合盐 复合相变材料 薄片芯层 相变材料 制备方法和应用 导热 导热硅脂 碳材料 制备 被动热管理 电子元器件 导热性能 固液相变 热稳定性 密封性 相分离 构建 过冷 泄露 覆盖 | ||
1.一种无机水合盐复合相变材料薄片，其特征在于，包括薄片芯层和覆盖所述薄片芯层表面的薄片表层；
所述薄片芯层为无机水合盐复合相变材料，所述无机水合盐复合相变材料由无机水合盐相变材料和导热碳材料制备得到；
所述薄片表层为导热硅脂。
2.根据权利要求1所述的无机水合盐复合相变材料薄片，其特征在于，所述导热硅脂主要含有有机硅酮和导热材料。
3.根据权利要求1或2所述的无机水合盐复合相变材料薄片，其特征在于，所述无机水合盐复合相变材料薄片含有如下质量分数的组分：无机水合盐复合相变材料70 % ~85 %，导热硅脂15 % ~30 %。
4.根据权利要求3所述的无机水合盐复合相变材料薄片，其特征在于，所述无机水合盐复合相变材料薄片含有如下质量分数的组分：无机水合盐复合相变材料80 % ~85 %，导热硅脂15 % ~20 %。
5.根据权利要求1所述的无机水合盐复合相变材料薄片，其特征在于，所述无机水合盐相变材料的相变温度为20~40 ℃。
6.根据权利要求1所述的无机水合盐复合相变材料薄片，其特征在于，所述导热碳材料为碳纳米管、纳米石墨片、石墨烯、碳纤维或鳞片石墨中的一种或几种。
7.根据权利要求1所述的无机水合盐复合相变材料薄片，其特征在于，所述无机水合盐复合相变材料含有如下质量分数的组分：无机水合盐相变材料80 % ~98 %，导热碳材料2 %~20 %。
8.权利要求1~7任一项所述无机水合盐复合相变材料薄片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1. 利用无机水合盐相变材料和导热碳材料制备共熔混合物；
S2. 将S1.的共熔混合物混合均匀，得到无机水合盐复合相变材料；
S3. 将S2.的无机水合盐复合相变材料制成薄片，在薄片表面均匀覆盖导热硅脂，得到无机水合盐复合相变材料薄片。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤S1.和/或S2.的温度条件45~55℃。
10.权利要求1~7任一项所述无机水合盐复合相变材料薄片在电子元器件被动热管理中的应用。
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