[发明专利]一种无机水合盐复合相变材料薄片及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种无机水合盐复合相变材料薄片及其制备方法和应用，所述无机水合盐复合相变材料薄片包括薄片芯层和覆盖所述薄片芯层表面的薄片表层；所述薄片芯层为无机水合盐复合相变材料，所述无机水合盐复合相变材料由无机水合盐相变材料和导热碳材料制备得到；所述薄片表层为导热硅脂。本发明通过无机水合盐相变材料和导热碳材料制备无机水合盐复合相变材料作为薄片芯层，然后选用导热硅脂作为薄片表层，创造性地构建出无机水合盐复合相变材料薄片，该无机水合盐复合相变材料薄片提高了相变材料的密封性、导热性能和热稳定性，进行固液相变时能够避免出现泄露、相分离和过冷的问题，能够用于电子元器件被动热管理。

技术领域

本发明涉及相变材料技术领域，更具体地，涉及一种无机水合盐复合相变材料薄片及其制备方法和应用。

背景技术

随着电子电路集成程度的提高和电子设备的小型化，电子元器件单位面积上的散热量越来越大，可能导致电子元器件温度过高，电子芯片和设备过热会降低设备效率甚至使设备损坏。电子元器件最高工作温度为70~120℃，为符合人体工程学，手持类电子产品表面温度不得超过40℃。相变材料在相变时能保持稳定的温度，同时能吸收或者释放大量的潜热。将相变材料用于电子元器件被动热管理，可保持电子元器件处于适宜的工作温度，防止它由于过热而损坏。

相变材料可分为无机、有机相变材料。与有机相变材料相比，无机相变材料具有相变潜热高、导热系数较大和价格低廉等优点。但固液相变时泄露、相分离和过冷的问题一直制约着无机相变材料的发展，现有的无机相变材料难以适用于电子元器件被动热管理。

因此，需要开发出固液相变时能够避免发生泄露、相分离和过冷的无机相变材料。

发明内容

本发明为克服上述现有技术所述的无机相变材料进行固液相变时发生泄漏、相分离和过冷的缺陷，提供一种无机水合盐复合相变材料薄片，提供的无机水合盐复合相变材料薄片进行固液相变时能够避免出现泄露、相分离和过冷的问题，能够用于电子元器件被动热管理。

本发明的另一目的在于，提供上述无机水合盐复合相变材料薄片的制备方法。

本发明的还一目的在于，提供上述无机水合盐复合相变材料薄片在电子元器件被动热管理中的应用。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种无机水合盐复合相变材料薄片，包括薄片芯层和覆盖所述薄片芯层表面的薄片表层；所述薄片芯层为无机水合盐复合相变材料，所述无机水合盐复合相变材料由无机水合盐相变材料和导热碳材料制备得到；所述薄片表层为导热硅脂。

无机水合盐复合相变材料内导热碳材料相互连接形成网状结构，网状结构具有较大的比表面积，能将无机水合盐相变材料包覆均匀。表层油性导热硅脂全面包覆无机水合盐相变材料薄片，有效形成油包水体系，导热碳材料和导热硅脂对无机水合盐相变材料形成里外两层包覆，提高了相变材料的密封性，使无机水合盐相变材料发生固液相变时不易泄露。

而且，导热碳材料相互连接形成导热网络，导热网络的形成有利于热量连续传导；表层导热硅脂具有粘性，有利于电子元器件与薄片之间连接，同时，导热硅脂的高导热性能将多余的热量快速地从电子元器件导入无机水合盐复合相变材料，无机水合盐复合相变材料吸热发生相变，维持恒定的相变温度范围，达到热管理的目的。同时，在一定程度上避免过冷现象。

并且，无机水合盐复合相变材料作为薄片芯层，薄片状符合浅盘法，有利于避免相分离，提高无机水合盐复合相变材料的热稳定性。另外，上述薄片的形状可以与电子元器件的体积大小相适应，便于实际使用。