[发明专利]树脂片及半导体装置

权利要求书

1.一种树脂片，其为在采用面板级封装的半导体装置的制造方法中，用于电子元件的密封或绝缘膜的形成的树脂片，其特征在于，

所述树脂片具备第一支撑片、层叠在所述第一支撑片的一面上的树脂组合物层、及层叠在所述树脂组合物层的与所述第一支撑片相反侧的面上的第二支撑片，

所述树脂组合物层由含有热固化性树脂、热塑性树脂、及无机微粒的树脂组合物形成，

所述无机微粒在所述树脂组合物中的含量为50质量％以上，

所述热塑性树脂在所述树脂组合物中的含量为30质量％以下，

所述第一支撑片及所述第二支撑片的所述树脂组合物层侧的面分别利用醇酸类剥离剂进行了剥离处理，

使用气相色谱质谱分析法测定的、将所述树脂组合物层在120℃下加热30分钟时所产生的挥发成分的浓度为100ppm以上、45000ppm以下，

将把所述第一支撑片从所述树脂组合物层上剥离时的剥离力设为F1、把所述第二支撑片从所述树脂组合物层上剥离时的剥离力设为F2时，所述F1及所述F2满足下式(1)：

F1/F21…(1)。

2.根据权利要求1所述的树脂片，其特征在于，所述热塑性树脂不含有丙烯酸类树脂。

3.根据权利要求1所述的树脂片，其特征在于，所述热塑性树脂为选自由苯氧基类树脂及聚乙烯基缩醛类树脂组成的组中的至少1种。

4.根据权利要求3所述的树脂片，其特征在于，所述聚乙烯基缩醛类树脂为聚乙烯基缩丁醛树脂。

5.根据权利要求1所述的树脂片，其特征在于，所述第一支撑片具备玻璃化转变温度(Tg)为50℃以上的树脂制的支撑基材。

6.根据权利要求1所述的树脂片，其特征在于，所述第二支撑片的所述树脂组合物层侧的面利用剥离剂进行了剥离处理。

7.根据权利要求1所述的树脂片，其特征在于，所述剥离力F1为0.05N/100mm以上、2.0N/100mm以下。

8.根据权利要求1所述的树脂片，其特征在于，所述剥离力F2为0.05N/100mm以上、2.0N/100mm以下。

9.一种半导体装置，其特征在于，具备使权利要求1～8中任一项所述的树脂片中的树脂组合物层固化而成的固化层。