[发明专利]树脂片及半导体装置

说明书

本发明提供一种树脂片，其不容易在树脂组合物层与支撑片的界面产生浮起，加工和搬运时的操作性优异。本发明提供的树脂片(1)在采用面板级封装的半导体装置的制造方法中，用于电子元件的密封或绝缘膜的形成，树脂片(1)具备第一支撑片(11)、树脂组合物层(10)、及第二支撑片(12)，树脂组合物层(10)由含有热固化性树脂、30质量％以下的热塑性树脂及50质量％以上的无机微粒的树脂组合物形成，第一支撑片(11)的与树脂组合物层(10)的接触面未利用有机硅类剥离剂进行剥离处理，使用气相色谱质谱分析法测定的、将树脂组合物层(10)在120℃下加热30分钟时所产生的挥发成分浓度为100～45000ppm。

技术领域

本发明涉及树脂片及使用该树脂片而制造的半导体装置。

背景技术

近年来，对半导体封装的小型·薄型化的要求非常高。为了满足这样的要求，提出了一种扇出型的半导体封装。作为扇出型的半导体封装的制造方法，以300～700mm左右的方型基板尺寸制造的面板级的扇出封装技术(FOPLP)受到了关注。

在FOPLP的半导体装置的制造方法中，例如相对于设置在支撑体上的电子元件层叠形成为片状的树脂组合物层后，通过树脂组合物层的加压而将电子元件埋入树脂组合物层。然后，通过使该树脂组合物层固化而将电子元件密封，然后，形成重新布线层。

作为具备如上所述的树脂组合物层的树脂片，通常为了提高其加工和搬运时的操作性，有时使用具有在树脂组合物层上层叠有支撑片的构成的树脂片。例如，专利文献1中公开一种树脂片，其具备树脂组合物层、及层叠在该树脂组合物层的两面上的支撑片。该支撑片的与树脂组合物层接触的面利用有机硅类剥离剂进行了剥离处理。

此外，由于如上所述的树脂片通常在树脂组合物层中含有环氧树脂等热固化性树脂或固化促进剂，因此储存稳定性易于变低，因此有时必须进行冷藏保管。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-126133号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

然而，对于上述树脂片而言，由于树脂组合物层表面的粘着性(粘性)较小或几乎没有粘着性，因此在利用支撑片进行保护的状态下进行保管时，存在在树脂组合物层与支撑片的界面产生浮起的问题。另外，在加工和搬运时，有时会在树脂组合物层产生缺损、裂纹等操作性的问题。尤其是在将树脂片在5℃以下进行冷藏保管的情况、使用无机填充材料含量高的树脂组合物层的情况、及将苯氧基树脂用作用于赋予造膜性的树脂成分的情况等，这些问题变得显著。

本发明是鉴于这样的实际情况而完成的，其目的在于提供一种树脂片，其不容易在树脂组合物层与支撑片的界面产生浮起，加工和搬运时的操作性优异。此外，本发明提供一种使用了这样的树脂片的、具有良好质量的半导体装置。

解决技术问题的技术手段

为了达成上述目的，第一，本发明提供一种树脂片，其为在采用面板级封装的半导体装置的制造方法中，用于电子元件的密封或绝缘膜的形成的树脂片，其特征在于，所述树脂片具备第一支撑片、层叠在所述第一支撑片的一面上的树脂组合物层、及层叠在所述树脂组合物层的与所述第一支撑片相反侧的面上的第二支撑片，所述树脂组合物层由含有热固化性树脂、热塑性树脂、及无机微粒的树脂组合物形成，所述无机微粒在所述树脂组合物中的含量为50质量％以上，所述热塑性树脂在所述树脂组合物中的含量为30质量％以下，所述第一支撑片的与所述树脂组合物层的接触面未利用有机硅类剥离剂进行剥离处理，使用气相色谱质谱分析法测定的、将所述树脂组合物层在120℃下加热30分钟时所产生的挥发成分的浓度为100ppm以上、45000ppm以下(发明1)。